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不完全依赖台积电:华为芯片设计、生产倒向中芯国际
2020-04-17 11:10:39  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

据外媒报道,有知情人士披露,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际。

据称,作为华为旗下的芯片部门,海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。

但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。

华为的一位发言人在接受采访时表示,这种转变是行业惯例,华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术、交货等问题。

日前也有消息称,华为已经削减了下一代5G SoC在台积电的订单量。

值得注意的是,华为日前发布的荣耀Play 4T手机配备麒麟710A处理器,据称就采用了中芯国际的14nm工艺代工,而更早的麒麟710是台积电12nm工艺制造的。

目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1,和台积电尚有一定差距,但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。

台积电方面,自从美国将华为列入“实体清单”,台积电还能否正常向华为供应芯片就一直存在疑问。

最近,美国政府更是准备扩大禁令覆盖范围,要求台积电这样使用美国芯片制造设备的非美国企业,也必须首先获得美国许可,才能向客户供应芯片,针对重点自然就是华为。

不完全依赖台积电:华为芯片设计、生产转向中芯国际

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