据报道，Intel首席财务官George Davis在昨天举行的摩根士丹利会议上发表演讲，谈及了多个话题，其中特别指出，Intel“毫无疑问正处在10nm工艺时代”，并且将在2021年迎来7nm节点。

Davis指出，Intel目前“肯定是走进了10nm时代”，已经出货了Ice Lake笔记本芯片、网络ASIC，并即将发布Xe独立显卡和Ice Lake至强处理器。

同时，Intel节点内的工艺升级也进展良好，也就是现有工艺的“+”升级版。Davis透露，在推出7nm工艺之前，基于10nm+工艺的Tiger Lake处理器将通过节点内工艺升级，实现了指数级的进步。

他表示：“我们还为客户提供了CPU之外的很多产品，并且我们已经开始在工艺方面加速。我们曾经说过在7nm节点上追平，并在5nm时代重拾领导地位。”

Intel 10nm工艺与台积电7nm工艺提供类似的晶体管密度，因此很难说Davis说的是10nm节点的性能还是制造上的经济性。

在这两种情形下，Davis预测Intel的7nm节点（大概与台积电的5nm相当）将在2021年末重新追平业内发展水平，而在此之前，这或将对Intel的竞争地位和业绩产生影响。

Davis指出，Intel将通过提供差异化的平台级解决方案来应对挑战，包括在AI和软件方面进行紧密的硬件集成。

 “在2019年5月的分析师日上，我们曾说过：瞧，这(10nm)可能不是Intel有史以来最好的工艺节点，它的产出率将低于14nm，低于22nm，但我们看到的改进让我们非常兴奋。我们预计将在2021年末开启7nm时代，到时会看到性能上的大幅跃升。"

“此外，为了重拾领先地位，我们加快了10nm和7nm之间以及7nm和5nm之间的重叠，这也会体现在成本方面。从2021年开始，会同时出现10nm取得回报、7nm正进行投资、5nm也开始投资的情况，这些也会影响毛利率。”

Intel计划在2021年末推出7nm工艺，而有关5nm节点的计划尚未正式公布。与此同时，台积电正积极推进新工艺，今年上半年量产5nm，并且应当会在2022年末推出3nm节点，因此尚不清楚Intel在5nm节点夺回领先地位的预期，是否是基于台积电目前的3nm计划。 

在此期间，Intel将必须抵御AMD的挑战。当被问到Intel是否预测会在服务器领域损失市场份额时，Davis回应说：“今年下半年，我们预计竞争会更加激烈。我们认为，这个时间点会提前，但我们看到市场对我们产品的需求非常强劲。展望我们的产品路线图，我们预计在从7nm到5nm的过程中会取得更强大的竞争优势。”

虽然面临挑战，但Intel在新的领导层和全新的六大技术支柱的领导下，重新聚焦于其广泛的IP组合，可以预计Intel将继续投资不完全依赖工艺领先的最新技术，例如EMIB和Foveros，并在广泛的产品中采用新的小芯片架构，充分发挥封装优势的同时，避开向更小节点迈进时碰到的一些问题。

此外，我们预计Intel将继续发展超异构计算，推动架构的跨节点组合，以应对未来的挑战。