• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
SSCC 2020中国论文达到了23篇:全球第三 仅次于美国韩国
2019-12-10 21:33:30  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

2020年的ISSCC国际固态电路会议将在明年216日到20日美国旧金山举行,论文入选工作早已结束,国内共有23篇论文入选,创造了历年来的新高,全球仅次于美国、韩国位列第三

全球集成电路行业每年有几次重要的国际会议,有ISSCCHotchipsIEDM等,几大会议的侧重点不同,年底的IEDM偏向工艺,年中Hotchips偏向芯片架构,年初的ISSCC国际固态电路会议则是每年的风向标,始于1953年,60多年的历史积累使它成为国际上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,有着集成电路行业奥林匹克大会的美誉,含金量是最高的。

ISSCC入选的论文数量可以看做一个国家在集成电路方面的实力指标,60多年来美国在这方面一直是最强的,日本、韩国最近二三十年来也非常强大,相比之下中国学术界、产业界在这方面就差太远了。远的不说,2013年国内入选的论文也只有5篇,在ISSCC每年入选的200多篇论文中可以忽略不计。

不过国内的论文入选数量增长速度很快,2018年就达到了14篇,超过了日本,2019年大陆+港澳入选的论文达到了18篇(大陆有9篇),仅次于美国韩国,位列第三

不仅是数量增加,技术含量也在提升,2019年的ISSCC论文中首次有存储领域的国产论文入选,思特威(SmartSens)公司则在日韩把持的CMOS图像传感器领域取得了突破。

ISSCC 2020年的论文中,大陆+港澳入选的论文总数达到了23篇,总数量创造了历年之最,仅次于美国、韩国,其中大陆有15篇,澳门6篇,香港有2

不过与欧美日韩的论文主要来自科技公司不同,国内的ISSCC论文还是以科研机构及高校为主,其中清华大学有5篇入选,电子科大有3篇,北大、东南大学、西安交大、天津大学、复旦大学、上海交大各有1篇,还有1篇来自重庆线易电子科技公司。

除了总数扩大,国内15ISSCC论文设计的领域也在不断延伸,这次11家机构的论文涵盖了9大领域,分别是模拟设计(1篇),电源管理(2篇),无线通讯(3篇),数据转换器(5篇),前瞻技术领域(2篇),射频技术(4篇),数字电路(2篇),图像、 MEMS、(1篇),以及机器学习和人工智能(3篇)。

另外,Intel公司在ISSCC 2020会议上有10篇论文入选,挤下了三星成为新的第一。

SSCC 2020中国论文达到了23篇:全球第三 仅次于美国韩国

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0


关闭
关闭