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台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产
2019-12-09 17:53:40  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着高通骁龙865使用台积电N7+工艺量产,台积电的7nm工艺又多了一个大客户,尽管三星也抢走了一部分7nm EUV订单,不过整体来看台积电在7nm节点上依然是抢占了最多的客户订单,远超三星。

接下来就是5nm工艺了,根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%,比当初7nm工艺试产之前还要好,最快明年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7-8万片。

不过初期5nm产能会被苹果、华为包下,苹果吃下了大约70%的第一期5nm产能,AMDZen4处理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工厂量产之后才能拿到5nm产能了。

再往后,台积电就要进入深水区了,迎来晶体管结构大改的3nm工艺,三星会启用GAE环绕栅极晶体管取代目前的FinFET晶体管,台积电预计也会有类似的技术,不过官方并没有透露详细的技术细节。

对于3nm工艺,台积电官方表示其进展“令人欣慰”,言下之意对3nm工艺的发展情况很满意

3nm工艺之后,台积电也在积极进军2nm节点,这个工艺目前来说还是在技术规划阶段,还是在开发阶段,台积电只表示2nm工艺每天都有新点子问世,不过这也意味着2nm工艺离完成研发还早,现在还是纸上谈兵阶段。

不过台积电的目标是2024年量产2nm工艺,也就是最多还有4年左右的时间。

台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产

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