高通骁龙875处理器将重新台积电代工 5nm工艺
2019-08-23 21:47:43  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

高通这几代的骁龙处理器是在台积电、三星之间来回变动的,骁龙830、骁龙835、骁龙845处理器是三星14nm10nm工艺代工的,现在的主力骁龙855处理器是台积电代工的,但是传闻下一代骁龙865处理器又交给三星代工,使用后者的7nm EUV工艺生产

根据之前的爆料,高通骁龙865旗舰平台内部代号是SM8250,它将分为两个不同的版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,它们都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存,二者区别在于一款集成了高通骁龙5G调制解调器,另一款则没有。

86日消息,代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160,多核成绩达到了12946,据悉这颗处理器就是传闻中的骁龙865

再然后呢?高通似乎又要跳回来,瑞银发表报告称高通会在5nm节点重新使用台积电代工,这款处理器很有可能就是骁龙865处理器的继任者——骁龙875处理器。

至于为什么变动这么大,实际上这个事也不是那么简单的,未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了,两家的技术及进度都不同,给出的报价也不一样,无晶圆芯片厂商会评估各种因素来选择代工厂,哪边更有优势就会选择哪一边代工。

高通骁龙875处理器将重新台积电代工 5nm工艺

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#高通#台积电

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