今年4月份苹果突然宣布跟高通达成了和解协议，在付出了至少45亿美元的代价后苹果iPhone未来也会获得高通的基带支持。

高通苹果和解之后，这两年为苹果提供基带的Intel公司立马宣布停止手机芯片业务，这意味着Intel筹谋已久的移动业务再次遭到打击，这次不仅是裁员重组了，而且Intel要彻底卖掉相关业务。

之前就曾有消息称，英特尔正在出售的8500项无线专利已经撤出了拍卖市场，与未具名的买家就出售部分资产展开排他性谈判。现在越来越多的证据报道称苹果正与英特尔就收购调制解调器芯片资产展开谈判，如果谈判没有破裂，下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利和员工的协议。

英特尔计划出售专利组合中的8500项资产，其中包括6000项与3G、4G和5G移动通信标准相关的专利，以及另1700项关于无线配置技术的专利。对于正在开发自己的基带芯片的苹果来说，购买Intel的基带业务是个不错的选择，毕竟完全依赖高通的基带对苹果来说是不可接受的。

尽管双方还没有正式宣布收购事宜，但这事几乎没跑了，对苹果、对Intel来说是双赢的合作。

唯一不太高兴的就是联发科了，因为去年苹果还没跟高通和解的时候，传闻称苹果准备改用联发科的基带芯片。对联发科来说，一旦进入苹果供应链，影响是巨大的，不仅是基带业务订单赚钱的问题，更主要的是这会彻底扭转联发科的低端形象，提升联发科的竞争力。

现在显然是没什么机会了，苹果最终的目标是自研基带芯片，选择高通也只是为了解决眼前的困难。