最后对主板做拆解，看一下用料情况。

主板的散热片做的比较特别，其中一侧采用类似常规散热器的鳍片设计。从反面可以看到有一根热管。

由于是PCIe 4.0的关系，主板改用了6层PCB。

主板的CPU供电为12+2相，供电控制芯片为IR 35201。CPU核心部分为12相，由六颗DRIVER芯片把供电拆分出来；输入电容为三颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相一颗IR 3553M；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为八颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。集显部分为2相，输入电容为一颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相两上两下，上桥为安森美4C10N，下桥为安森美4C06N；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为两颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。根据目前搜集到的情报，想要完全发挥R9 3950X的最低标准是10相IR 3553M，所以技嘉采用的这个方案可以略有盈余。

内存供电为一相，MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N，输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容，560微法/6.3V。比较中规中矩的方案。

这次的X570为AMD自行设计生产，原产地台湾。

芯片组旁边可以看到2相供电，可见这次的芯片组功耗还是比较大的。

这次X570主板的芯片组散热片上统一会有风扇提供主动散热。不过好在芯片组再热也不是特别残暴，使用中这颗风扇的转速不会特别夸张。

主板BIOS依然是技嘉的双芯片设计，还支持无CPU刷新BIOS。这次他们也终于想通给BIOS芯片配上检修插座，如果可以用来烧录BIOS，主板的可玩性会有提升。

主板的主监控芯片为ITE 8688E。

主板的RGB控制芯片有两颗分别为ITE 8297FM和ITE 8795E。看来技嘉是要把灯做到底了。

简单总结一下，这次X570虽然规格提升巨大，但是定价实在是到了下不去手的感觉。对于上R5和R7可以考虑上价格更合理的B450和X470。另外还要吐槽一个问题，现在主板的USB规格写法又变了，变成了USB 3.2 GENX。USB-IF这个机构可以说已经到了不干人事的程度了，这里把USB型号的对等关系列一下，希望大家不要踩坑。USB 3.0=USB 3.1 GEN1=USB 3.2 GEN1 速度5GB\S、USB 3.1=USB 3.1 GEN2=USB 3.2 GEN2 速度10GB\S、USB 3.2=USB 3.2 GEN2X2 速度20GB\S。