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我国芯片业发展如何?工信部副部长如此回应
2019-05-26 11:18:53  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖   点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日,近日针对美国单方面挑起贸易摩擦,突然发布针对中国华为等公司的限制交易令,工业和信息化部副部长王志军接受了新闻媒体联合采访。

据国内媒体报道,在回答记者关于“我国芯片产业发展如何?美相关举措对我芯片和下游应用产业将有哪些影响?”提问时,王志军进行了解答。

王志军表示,自2012年以来,我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。

他还提到,当前,我国芯片设计水平提升3代以上,海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代,32/28纳米工艺实现规模量产,16/14纳米工艺进入客户导入阶段;

存储芯片进行了初步布局,64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

王志军也表示,当然,与国际先进水平相比,我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。

王志军强调,集成电路产业是高度国际化的产业,没有哪个国家能够独立发展集成电路产业。近期美国一系列举措,粗暴干涉国际集成电路产业正常秩序,打乱了正常的国际分工体系,降低了资源配置效率和产业发展速度,破坏了世界集成电路产业平稳发展。这些举措是对其标榜为市场经济体制的极大讽刺。我们再次敦促美方,停止以安全风险为由对中国企业进行的无理打压,还中国企业在世界包括美国在内开展正常的投资、经营等活动公平、公正的环境。

王志军表示,下一步,我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展,推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享,对内外资一视同仁,加强知识产权保护,与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。

我国芯片业发展如何?工信部副部长如此回应

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