Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺，而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点，目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电，但是台积电不会原地等着，实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候，台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus（N5+）工艺了，同时具备性能及能效上的优势。

在半导体工艺上，台积电去年量产了7nm工艺（N7+），今年是量产第二代7nm工艺（N7+），而且会用上EUV光刻工艺，2020年则会转向5nm节点，目前已经开始在Fab 18工厂上进行了风险试产，2020年第二季度正式商业化量产。

明年的5nm工艺是第一代5nm，之后还会有升级版的5nm Plus（5nm+）工艺，预计在2020年第一季度风险试产，2021年正式量产。

对于5nm Plus工艺，台积电还没有公布该工艺具体的优势，但官方表示5nm Plus工艺不论在性能上还是在能效上都有优势，毕竟5nm工艺是7nm制程之后另一个重大高性能节点，会是长期存在的制程工艺。