按照销售收入，华为海思（HiSilicon）已经成长为大陆第一大芯片设计企业，而业内的估测显示，2019年，华为海思有望超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业。

当然，其实三星电子也有IC设计业务，但由于其同时经营晶圆厂，所以严格意义上不属于Fabless形态的IC设计公司。

按照上周DIGITIMES Research发布的2018年全球TOP10 IC设计企业排名，联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右，而联发科去年仅实现了0.9%的增长，海思则高达34.2%。

产业链之所以有上述预估，主要是2019年作为5G元年，在通信领域有着核心知识产权的华为，将有大量技术产品用于5G、AI和IoT领域。

另外，报道透露，华为海思下半年向台积电投放了更多订单，基于7nm工艺的芯片方案会越来越多。