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AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测:成功晋级 期待新架构
2019-03-08 23:45:11     作者:茶茶 编辑:上方文Q[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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产品拆解介绍:

接下来对显卡做一下拆解,显卡主要由风扇导风罩、散热器本体、PCB中框、显卡PCB、显卡背板,五个部分组成。

AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测:成功晋级 期待新架构

显卡的背板没有导热垫,只起到固定作用,可以看到背面有很多绝缘垫避免短路。

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显卡PCB中框背面做了大量导热垫,不过只针对于MOS管,供电PWM芯片没有做导热处理。

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整张显卡螺丝数量非常多,例如图中PCB中框上有大量的螺丝,对应PCB中框上的导热垫保证压力。拆起来比较烦,但好在设计还比较合理。

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接下来介绍一下散热器本体。

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散热器底座为一整张的均热板,与核心接触的部分没有做镜面处理。

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核心的导热材料是比较特殊的,并非传统的硅脂,也不是液态金属。微距来看的话可以看到大量的分层结构,所以是石墨材料,导热效率会高于一般的硅脂。

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巨大的底座上可以看到明显的烧结端,所以是均热板无误。

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离核心较远的一半散热鳍片是靠五根拍扁的8mm热管来散热,可以看到与底座之间明显的焊接痕迹。这样做的原因应该是避免均热板做的过大增加不良率。

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显卡的散热鳍片间距控制的很好,做工看着舒服。

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有一个细节我觉得做的还是不错的,就是显卡的散热鳍片几乎将风扇的空隙都填满,尽可能增加散热面积。

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显卡的风扇FIRSTD,算是现在显卡散热器比较主流的代工厂商。

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这张卡做的比较二的是显卡LOGO灯的接线。原本是可以通过拆掉导风罩上的四颗螺丝来取下整个导风罩,对显卡进行灰尘清理,但是LOGO灯的接线被卡在散热器本体下面,导致无法完全拆下。

AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测:成功晋级 期待新架构

阅读更多:AMD 显卡 评测 7nm Radeon VII

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