产品拆解介绍：

接下来对显卡做一下拆解，显卡主要由风扇导风罩、散热器本体、PCB中框、显卡PCB、显卡背板，五个部分组成。

显卡的背板没有导热垫，只起到固定作用，可以看到背面有很多绝缘垫避免短路。

显卡PCB中框背面做了大量导热垫，不过只针对于MOS管，供电PWM芯片没有做导热处理。

整张显卡螺丝数量非常多，例如图中PCB中框上有大量的螺丝，对应PCB中框上的导热垫保证压力。拆起来比较烦，但好在设计还比较合理。

接下来介绍一下散热器本体。

散热器底座为一整张的均热板，与核心接触的部分没有做镜面处理。

核心的导热材料是比较特殊的，并非传统的硅脂，也不是液态金属。微距来看的话可以看到大量的分层结构，所以是石墨材料，导热效率会高于一般的硅脂。

巨大的底座上可以看到明显的烧结端，所以是均热板无误。

离核心较远的一半散热鳍片是靠五根拍扁的8mm热管来散热，可以看到与底座之间明显的焊接痕迹。这样做的原因应该是避免均热板做的过大增加不良率。

显卡的散热鳍片间距控制的很好，做工看着舒服。

有一个细节我觉得做的还是不错的，就是显卡的散热鳍片几乎将风扇的空隙都填满，尽可能增加散热面积。

显卡的风扇FIRSTD，算是现在显卡散热器比较主流的代工厂商。

这张卡做的比较二的是显卡LOGO灯的接线。原本是可以通过拆掉导风罩上的四颗螺丝来取下整个导风罩，对显卡进行灰尘清理，但是LOGO灯的接线被卡在散热器本体下面，导致无法完全拆下。