MWC期间，已经有多款支持5G网络的手机与我们见面，包括小米MIX 3 5G版、华为Mate X、LG V50 ThinQ、三星S10 5G/Galaxy Fold 5G等。

无论选用哪家芯片平台，这些产品的共同点是均采用外挂基带，即骁龙855外挂X50、麒麟980外挂Balong 5000，因为骁龙855和麒麟980在SoC层面封装的都是4G基带。

外挂基带的问题在于额外占用机身空间、发热较高、综合成本也更贵。

今天的MWC开幕首日上，高通宣布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片（SoC）。

按照高通的部署，集成5G通信能力的全新骁龙SoC将于今年第二季度流片，2020年上半年商用。看来，三星Galaxy S11、小米10可以期待下了。

遗憾的是，高通并未公布新SoC的名字（骁龙865？），特性方面提到了对第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件的支持，另外，还支持5G省电技术（PowerSave），最终的效果是不会比当前的4G手机费电。