• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
联发科手机芯片出货有望突破一亿套 与高通差距缩小
2019-02-14 08:50:31  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接

2月14日消息,据Digitimes报道,高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套,联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关,双方出货差距正在逐步缩小。

报道称高通降低下一季手机芯片出货预期,在失去苹果订单的情况下,高通手机芯片短期内只能寄希望于华为、OPPO、vivo、小米等中国手机品牌,不过由于中国手机市场持续低迷,高通近期手机芯片出货量会下滑。

另一方面,联发科Helio P90芯片开始量产而且出货状况相对平稳,使得联发科与高通未来一季手机芯片出货量差距进一步缩小,可能是近年来二者差距最小的一次。

Digitimes报道称在5G手机真正爆发前,两家手机芯片大厂出货量难以大幅提升。

另外,全球手机上、下游产业链都在屏息以待5G商用化所带来的商机。因此2019年上半年全球手机市场需求仍然低迷。

联发科手机芯片出货有望突破一亿套 与高通差距缩小

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0