在2006年，Intel正式发布了酷睿架构，吹响了全面压制AMD号角，而后多年一直将AMD牢牢压制，尤其是2011~2017这六年，在确立i7/i5/i3的铁三角之后，祖传四核成为主流级平台的主旋律。

不过在2017年AMD发布Ryzen CPU之后，情况发生了明显的反转，Intel为自己的怠惰付出了相当大的代价，经历了7代酷睿的漫不经心和8代酷睿并不完全的反击。

Intel终于决定将已到暮年的酷睿架构发挥到极致，推出了第九代产品，也是第一次115X主流级平台用上了i9的名字。

那延续了12年的酷睿架构这次是否焕然一新？今天就带来i9-9900K的详细测试报告。

郑重声明，为了保证测试的公平性，测试中以AI双方驱动安装后的默认状态为准，全程不会开启任何AMD对CPU的特殊优化，包括且不局限于AMD Gaming Mode。由于AMD芯片组默认内存参数高于Intel，故迁就于Intel平台统一设置为2666C15。

为了避免因AMD原装散热器性能过强而影响测试，AMD与Intel平台将采用相同的散热器。请各位INTER放心食用。

为了尽量保持CPU测试之间相对的可比性（现在CPU性能的变量太多了“BIOS、系统（功能更新）、补丁（质量更新）、驱动”）并避免未知BUG（1803和1809问题非常多），系统依然会维持使用1709。

但是因为已经安装了最新的月度累积补丁，所以系统会正常抵御MELTDOWN（熔断）、SPECTRE（幽灵）及新发现的FORESHADOW（预兆）漏洞。 i9-9900K介绍图赏： i9-9900K依然采用1151针脚，也就是第四代的1151CPU产品。

由于CPU底座完全通用，所以相比i7-8700K外观上并没有任何变化。背面的电容布局依然不变，说明封装的LAYOUT没有什么改动。

从1151第一代的i7-6700K开始，Intel大幅削减了PCB的厚度，不过后续逐步又改回来一些，i9-9900K的PCB可以看到还是略有加强。

相较于之前的产品，i9-9900K最大的变化有两点，第一是将核心数增加到了8T16C，第二是将频率进一步提升，全核睿频从上一代的4.3G提升到了4.7G。

Z390主板平台介绍：

虽然i9-9900K可以向下兼容现有的300系列主板（Z370/B360/H310，理论上也可以破解在100和200系列上），但是Intel还是提供了Z390芯片组作为标配平台。

按照惯例，这次还是找一个规格相对完整的高端主板来介绍，这次用到的主板是Z390 AORUS MASTER。

非常熟悉的1151底座，连用了四代还是不改，非常没有Intel的风格。

主板的CPU供电相数为12+2相，对高端主板来说还是有必要的。

CPU的辅助供电很少见的用到了8+8PIN，这里很负泽的告诉大家，这次的供电接口不是装饰，从各品牌的统计来说Z390用上8+4已经是非常普遍的。旁边还留有一个SYS FAN。

主板上为四根DDR4内存插槽，算是115X的标配，可以组双通道。

主板的PCI-E插槽是常规配置，分别为X1/X16/X1/NA/X8/X1/X4，可支持双卡SLI和CF。三号位置的X1放的有些没必要，因为这样的主板几乎100%要上显卡，槽就是废的。

主板的芯片组外观上与其他300系列没有区别，依然是没有丝印的。

主板下沿的板边有一排机箱内接插座，先看靠近芯片组的一半。从右起分别是机箱控制面板插座、SYS FAN*3、重启按键、DEBUG指示灯、USB 2.0*2。

靠近音频区块这一边，从右起分别为TPM、RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座、BIOS切换开关、灯光展示供电插座、前置音频插座。

主板板载三个M.2 SSD插座，上面均覆盖有散热片，PCI_6位置上的是2280长度，其他两个是22110。

主板依然是只有6个SATA接口，祖传规格了。

主板后窗接口相对是比较丰富的，从左起来看分别是超频按键、WIFI天线插座、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+LAN、3.5 音频*5+光纤音频。后窗接口也没有什么太大的创新，最大的变化是技嘉终于开始剔除PS\2接口。

主板的音频部分采用了ALC1220+ESS DAC 9118的组合，算是目前旗舰级的标配方案。

网卡为Intel的I219，似乎杀手网卡热闹了几年，现在已经被人遗忘了。

在USB 3.1背后可以看到大量的REDRIVER芯片（P13EQX），这是因为USB 3.1的规范制定有很大的缺陷，线材的信号只能维持一米，所以主板厂商才必须要额外增加芯片来增益USB 3.1数据信号。HDMI接口后面可以看到一颗ASM1442，这是HDMI的电平转芯片。

USB 2.0背后的电路是为USB DAC接口准备的，有独立供电的USB接口相对电流会更稳定一些。

主板自带Wi-Fi模块，型号为Intel 9560。这是一颗CNVI的Wi-Fi模块，替换的话也需要选择CNVI的型号。

靠近内存插槽的角落可以看到一排电压检测点，图中右边是CPU FAN和SYS FAN，左边是RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座。

主板24PIN与芯片组之间，有一些前置插座，图中左起分别是左上角的USB 3.1 TYPE-C插座，USB 3.0插座，SYS FAN。其中可以看到前置USB 3.0的电路设计相当复杂，主要是为了满足PD快充的需要，这张主板的前置USB 3.0是支持快充的。

USB 3.1 TYPE-C插座的设计还是不够合理，与内存卡扣容易发生冲突。

主板背面带有整张的背板，除了加固主板之外，还配有导热垫用来辅助降低供电温度。

 

整张主板的配件还是比较多的，现在各种装甲是主板区隔最重要的部件了。

CPU供电实际为12+2相。

CPU核心部分为12相；PWM控制芯片为IR 35201，这是一颗8相的芯片，可以拆分成6+2；主板上通过6颗IR 3599的DRIVER芯片对CPU供电进行倍相处理，所以不是简单的倍相而是真实的12相阵列；输入电容为3颗尼吉康固态电容，容值270微法、电压16V；MOS为每相一颗IR 3558 DrMOS，额定电流45A；电感为每相一颗感值R30的铁素体电感；输出电容为10颗尼吉康固态电容，容值560微法、电压6.3V。

CPU的集显部分为2相；PWM控制芯片共用IR 35201；输入电容共用3颗尼吉康固态电容；MOS为每相一上一下，上桥为安森美的4C10N，下桥为安森美的4C06N；电感为每相一颗感值R30的铁素体电感；输出电容为3颗尼吉康固态电容，容值560微法、电压6.3V。整个CPU供电部分除了输入电容显得较少，其他部分还是比较工整的，方案上也足以应付9900K的功耗需求。

CPU的VCC供电算是加强的相当多，分开做了两相完整的供电。主要是为了提高CPU总线和内存控制的超频能力。

主板CPU供电的散热设计的相当复杂，技嘉在传统的挤铝散热片上额外焊接了铝制鳍片。底座则采用了热管+热管直触的设计。

主板上有一颗IDT 6V41630芯片，主要用于改善CPU外频的超频范围和步进，加强CPU的超频能力。

内存供电为一相，MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N，输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容，560微法/6.3V。

芯片组也是采用独立供电设计。

主板的主监控芯片为ITE的8688E。

在PCI_6的位置有一颗ITE8795E，是主板的RGB的控制芯片。

在PCI-E X16和X18之间可以看到6颗PCI-E的切换芯片，四个在一起的是针对显卡插槽的切换，将一根X16拆分成X8+X8。另外两颗是针对M.2 SSD插槽的切换。需要注意的是，虽然Intel一直在吹9900K有40根PCI-E通道。其中直联CPU的仅有16根，其他的是Z390芯片组提供的。

不过Z390中所谓的24根其实是通用IO通道，USB 3.1、USB 3.0、SATA 3.0、千兆网卡均会占用其中的IO，对于一张Z390来说，实际可以调用的PCI-E通道13~19根（SATA*4~6，USB 3.0/3.1*0~4，LAN*1），所以还是蛮紧张的，需要互相拆借。