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性价比终于回归!Intel B360平台测试报告
2018-04-08 15:34:44  作者:茶茶 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

B360主板平台介绍:

对于这次的发布来说B360和H310是比较有吸引力的,H370是比较没有存在感的。

由于是定位于中低端,所以这次用到一片偏向于主流的B360小板来介绍,型号是B360M-GAMING 3。相对来说规格比较完整,所以便于介绍B360芯片组的情况。

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如前文的介绍,Intel最愚蠢的就是在八代上继续沿用这个1151的底座。

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CPU供电为4+2相,且CPU核心供电的MOS上有散热片覆盖。

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供电方案上,PWM控制芯片为ISL 95866最大可支持4+3相;输入电容为三颗钰邦16V 270微法的固态电容;MOS为安森美提供上桥为4C10N,下桥为4C06N,CPU部分为一上两下,GPU部分为一上一下;每两相供电会有一颗DRIVER来辅助驱动。电

感每相一颗,感值R45;输出电容为六颗钰邦6.3V 560微法的固态电容。对比B250来说供电部分的规格还是有比较大的提升,主要是为了兼容六核CPU。

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由于B360对内存超频是有限制的,所以内存控制器的规格相对精简与B250类似。各有一颗MOS和一颗固态电容来为VCCSA和VCCIO供电。

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B360最大可支持四根DDR4内存插槽,最大可以支持16G*4.

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内存供电部分中规中矩,两颗钰邦固态电容输入,三颗安森美4C06N MOS负责供电,输出为一颗感值1R0的电感和两颗钰邦固态电容。

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B360的芯片组拆掉散热片就可以看得到,依然是没有印字的版本。外形与200系列基本一致。

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H370及以下的芯片组都是不支持SLI的,所以主板上多个显卡插槽一般都是16+4的配置。

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显卡插槽与CPU底座之间有一条支持22110的M.2 SSD插槽。

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两根显卡插槽之间则还有一个2280规格的M.2 SSD插槽,以及B360的主角规格CNVI Wi-Fi的M.2插槽。

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主板后窗接口为2*USB 2.0、1*PS/2、1*DVI-D、1*HDMI、3*USB 3.0、1*USB 3.1、1*LAN、6*音频3.5。总的来说是比较中规中矩,不过USB接口比较少。

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主板的网卡是Intel的I219V。

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音频系统为螃蟹的ALC892芯片+四颗日化的音频电容,没有什么太特别的。

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HDMI接口后方由一颗电平转芯片来达成4K输出,芯片是祥硕的ASM1442K。不过比较奇特的是华硕在不加这颗芯片的前提下也能达成4K输出,但技嘉却不为何在坚持使用。

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主板CPU 8PIN一侧还有一个CPU FAN和一个SYS FAN插座。

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主板的24PIN的位置有些偏角落,旁边是四个SATA接口和一个前置USB 3.0接口。

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主板内存插槽和24PIN之间有一组LED的灯带插座,通过中间的跳线帽可以切换选择数字式灯带或者RGBW灯带。现在反正主板厂商都是励志成为灯光大厂,毕竟Intel就是灯,灯灯灯灯灯。

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主板芯片组这边的边角上有机箱前置控制插座、一个SYS FAN插座、2*SATA 3.0主板上合计是6个SATA接口。不过这边的两个SATA接口没有做90度折角,如果是碰到双槽以上的显卡会被遮挡,设计上还是有些问题。

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除此之外主板PCI-E一侧还提供了一组LED的插座,2*USB 2.0,TPM、COM这些插座。

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总体来说,360从芯片的组角度来说升级并不算很明显。看了一下各家的主板,同质化还是蛮严重的,并没有看到特别有突破的产品。最大的价值还是让八代酷睿的整体预算回归到正常的水平。

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