自从AMD发布ZEN架构CPU产品以来，整个产品线也是逐渐步入正轨，Intel孤独领跑多年的X系列产品终于有了并肩前进的竞争对手，无论主流领域还是发烧领域。

AMD ThreadRipper平台在消费级上除了最高端16核，还分别有12核、8核这两种产品。

正如之前对1950X的测试，对于一般家用和入门级的工作站，16核还是会遇到软件无法喂饱CPU的问题，所以12核的1920X是否有可能成为CP值更加高的产品，还是用实际测试来说话吧。

产品外观介绍：

之前1950X的评测有详细介绍过TR4系列处理器的包装与外观，这边就简单介绍一下。1920X与1950X外观一致，AMD首次在消费级产品上推出LGA封装的产品。（针脚放在主板底座上）

两者主要的区别就是顶盖上的丝印，分别是1920X和1950X。

TR4 CPU的还是非常巨大的，已经快赶上一颗2.5寸的SSD了。

主板平台介绍：

上一次1950X测试用到的是ROG旗舰的X399-ZE主板，属于风格相对张扬的产品。

这次的测试改用了技嘉的X399-DESIGNARE EX，属于相对内敛的产品。正好也可以感受一下不同品牌对X399设计的理解有何不同。

相比于ROG的ZE采用E-ATX架构，技嘉的X399采用是ATX架构，主板相对会更加紧凑。

主板背面同样也有一张金属背板。

将主板的配件全部拆解下来，可以真切的感受到AMD的翻身，总算AMD也有旗舰产品线了。

CPU底座还是TR4架构。

CPU辅助供电为8+4设计，感觉一样是做了双接口，那还不如做8+8比较好。

CPU供电为8相数字供电，采用的是IR的数字供电方案。供电控制芯片为IR 35201，输入电容为贴片陶瓷电容，供电MOS为每相一颗IR 3556M，供电电感为一颗R15的贴片电感，输出电容为8颗680微法的聚合物电容。

内存部分还是四通道八根DDR4内存插槽，可支持ECC。

内存供电是2相的设计。两相内存供电用的也是IR的数字供电方案。供电控制芯片为IR 3570A，输入电容为贴片陶瓷电容，供电MOS为每相一颗IR 3553M，供电电感为一颗R30的贴片电感，输出电容为680微法的聚合物电容。旁边的两相供电为CPU VCC的供电，用的是35201+3556M的IR方案。

因为主板供电部分空间很狭小，所以一部分输入陶瓷电容和输出的聚合物电容都在主板背面。

就现在的主板来说，除了华擎的部分妖板一般都不会有这么大的集成度，所以可以发现主板料件与常规产品有较大的区别。

从整体的供电用料来看，ROG与技嘉在CPU供电部分用料大致相当，但是内存和VCC供电上技嘉则明显堆的更狠。

主板芯片组相比Intel在封装逼格上要高不少，比较有意思的还是这个芯片组居然是在台湾生产的。

芯片组同样配有两相的独立供电，不过这两相供电就相对比较简单。

主板的显卡插槽一共有6根，可以支持4卡组交火。个人还是比较喜欢这种多PCI-E的主板，看着舒服。

与ROG设计类似，这款产品的后窗挡板也是预先预定在主板上。这边简单介绍一下主板接口的用料构成。

这张主板后窗比较有特色的就是Wi-Fi、USB 3.1、双网卡和USB Q-FLASH。

主板的Wi-Fi采用插卡式，网卡型号为8265N。

主板的双网卡采用是双Intel的方案（谁让AMD不做网卡），型号都是I211AT。

X399芯片组原生支持USB 3.1，不过由于信号长度限制，所以在接口背后可以看到两颗REDRIVER芯片和一颗Type-C芯片。

音频系统相对来说显得比较基础，ALC1220+音频电容的方案。相比ROG ZE 1220+9018DAC+音频电容的方案，还是有明显的差距。

主板前置有一个USB 3.0 7的插座，可以支持机箱上的Type-C接口，不过只能走USB 3.0。在现在Type-C推广并不给力的情况下，感觉用处非常有限。图片左下角有一个雷电子卡的插座，这个东西设计用户可能会用得到。

主板的磁盘接口是8个SATA 3.0。

主板M.2一共有三个，全部被散热片覆盖。

主板上带灯的地方不是很多，主要是在芯片组散热片的铭板上。

总体上来说技嘉的主板与ROG的风格相差比较大，尤其是在点亮之后。ROG的会显得更为张扬和绚丽，技嘉则相对内敛和稳重。如果觉得GAMING过分花哨，这款算是不错的选择。

用料上两者CPU供电大致相当，但是内存和VCC供电技嘉会更好一些。音频部分则是ROG的规格更高。

而版型上，个人更喜欢技嘉的标准ATX，对机箱的选择会更加友好。磁盘接口上技嘉的SATA更多，而华硕则会保留一个U.2，个人觉得技嘉其实可以考虑减掉一个M.2换成U.2，这样更为丰富合理。

技嘉的这款相对来说更接近工作站的风格，如果华硕可以出X399-WS，相信会更有对比性。