今天下午金立M7在北京正式亮相，事实上这款手机之前有过很长时间的预热，相信很多朋友已经看到了。

它采用了全面屏设计，屏幕尺寸为6.01英寸，纵横比为18:9，分辨率为2160×1080，这块AMOLED屏幕的DCI-P3色域覆盖100%，支持HDR。

机身背部为金属材质，而且采用了CD纹路处理工艺，官方称之为“太阳纹设计”。

配置方面，它首发联发科Helio P30处理器，配备6GB内存+64GB存储，后置1600万+800万像素双摄像头，电池容量为4000mAh。

此外，金立M7内置双安全加密芯片：数据安全加密芯片和支付安全加密芯片。两颗芯片均通过了权威机构安全监测认证，为图片、视频、文件、指纹、银行数字证书等重要数据处理提供硬件加密保护。

该机售价2799元，将于9月26日正式发售。