进入2020年，屏下摄像头能否量产商用？

1月29日消息，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰总结：离量产商用还有距离。

卢伟冰表示，大家都非常关心屏下摄像头技术（CUP: Camera under Panel）在手机上的应用，在不牺牲空间的情况下从而达到真正全面屏的效果，但目前的技术实现还有很多困难。

卢伟冰科普，目前的屏幕PPI大约在400左右，而PPI在这个水平，相机中光的透过率是很低的，这样就严重影响了拍照效果。如果把PPI降低，提高透过率，就会出现显示区域的PPI和整个屏幕的PPI差距很大，从而出现显示区域有色块等现象。

所以，以目前的技术能力无法找到兼顾显示效果和相机效果的有效方案。

虽然小米在2019年就发布了基于CUP的技术DEMON，但离达到量产效果还是有距离。整个产业都在努力，相信未来一定可以克服。

有网友留言，这是暗示小米10采用挖孔屏。根据此前爆料的真机信息，小米10系列采用的是小孔径双曲面挖孔屏方案，刷新率为90Hz，分辨率为FHD+，这是小米数字系列首款挖孔屏机型。

核心配置上，小米10系列搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存及UFS 3.0闪存，后置一亿四摄，支持超级快充和无线超级闪充等。

该机将于2月份正式发布。