第八代酷睿处理器的来临原本应该是波澜不兴的，但由于AMD这个“搅局者”的出现，英特尔终于迈开步子上升了一个台阶，不过这个台阶似乎比以往高出许多。

第八代低电压处理器的出世绝对可以称得上是震惊业界，四核八线程的设计配合超高的睿频在参数上已经与7700HQ等标准电压处理器差相仿佛，而i7-8550U更是拥有8MB三级缓存的满状态，换句话说这颗U在本质上与7700K、7820HK这类旗舰级四核处理器是没有差别的。

在根基如此扎实的前提下，轻薄本产品的CPU运算性能在理论上或许能够与以往的主流游戏本平分秋色，那么实际上会是如此吗？就让我来为大家分析一番吧。

i7 8550U 规格参数

如果简单的浏览一下8550U的参数情况我们就会发现这真的就跟正常的标准电压i7处理器是一样的，甚至高达40x的倍频撑起的4GHz主频是那么的可怕。然而稍微仔细看一下的话，15W的TDP简直和主频一样“触目惊心”。

虽然热设计功耗（TDP）在本质上与处理器的实际满载功耗几乎没有任何关系，但笔记本厂商往往会将这一参数充分“利用”，因此我们在过去的7200U、7500U等处理器上都会看到满载功耗15W的情况。然而实际上7200U这类处理器在15W功耗下存在严重的降频情况，尤其在与核显一起工作时，高功耗的核显会进一步挤占本就不多的份额，让CPU部分更加雪上加霜。

TDP只是参考，真实功耗往往不同

其实无论是Intel还是AMD，官方所给出的TDP数值都只是给下游厂商的功耗值参考，目的是告诉厂商搭载某款处理器的电脑应该具备何种功耗水平的散热性能。比如桌面端的i7-7700K与i5-7600K，官方所给出的TDP都是91W，难道两款处理器的最大功耗是一样的？显然不是这样的（实测7600K即使超频到5GHz以上，软件检测功耗也只有不到70W），实际上大部分高端处理器的最大功耗都会高于TDP，用TDP来衡量CPU之间的功耗差别是不恰当的。

对于轻薄本而言四核与双核哪个更合适

那么话说回来，轻薄本羸弱的散热模组能否支撑四核八线程发热大户的考验呢？我们下面再来看一个例子。

某八代酷睿笔记本的散热模块

按照我们的经验来讲，即使是各种上万元的游戏本也鲜有能够压住四核i7处理器满血狂奔，那些笔记本往往都有两根甚至更多大直径热管以及风压较大的大尺寸风扇。然而同样使用四核处理器的轻薄本们却只有与上图差相仿佛的羸弱散热，相信所有看到这种散热设计的童鞋内心都会出现“铁板烤熊掌”的担忧。

某八代酷睿轻薄本的拷机开始瞬时功耗以及温度

之前就有一款非常“神奇”的八代轻薄本曾来到我们面前，它所搭载的i5-8250U能够在拷机时达到45W峰值功耗，而温度也瞬间就会达到98度上限。然而这台本本非常坚挺，它会将功耗下降至30W附近，在90+度的高温下依然能坚持一小会，最终也仅会下跌至20W附近，并且在跑分中不出意外的秒杀了8550U。而且，在正常使用时即便是待机状态这台轻薄本也会保持80度左右的核心温度，整个机身处在热烘烘的状态下无法正常使用，最后被迫退回。

根据上面所提到的神奇案例，我不负责任的猜测有可能八代U系列处理器真的与标准电压四核处理器有一定的渊源，45W的功耗墙与之前的四核处理器如出一辙，难道只是偶然吗？

广告中大跃进式的提升

即使猜测不成立，我们也能够确认八代处理器在功耗方面相比七代没有什么明显进步，中端定位的i5-8250U也不可能在高频下稳定运行，并且只需要简短的高负载就会让机器的温度处于失控状态，平面设计与编解码这种长时间的高负荷工作就更不用提了。

优于7300HQ的强大性能

高功耗高发热也自然会带来续航方面的困扰，轻薄本大多作为工具进行商务办公，续航性能是比较重要的一环，显然四核相比双核在这个方面是不占优势的，我认为相比于性能而言轻薄本更加不能放弃的是对于续航和轻薄化的追求，不是吗？

就目前CPU的发展状况来看，其实高频相比多核带来的功耗提升更加明显，如果U系列处理器能够从双核温和过渡至四核，将主频锁定在2.5GHz以内，或许至少在日常使用的温度方面会有很大的改善。着眼于未来，更先进的制程会带来更多红利，就如同i7-720QM的发展步伐一样，一步一个脚印才更加切实可行。