曾几何时“i3默秒全”成为无数Intel精神股东最喜欢拿来炸鱼的说辞，但是随着RYZEN的发布，AMD的产品线已经是脱胎换骨，完整对接Intel。

之前AMD一直在填满中高端的产品线，R7和R5的产品已经发布的差不多了。现在终于轮到R3。

R3有两大意义，重新在千元级以下市场布置有竞争力的产品，彻底终结i3默秒全,所以就让我们看看到底千元级市场是否有可能像千元以上市场那样被颠覆。

关于本文的测试：

本文会将CPU测试拆为四大部分，CPU性能测试、搭配独显使用测试、磁盘性能测试、功耗测试。帮助大家从多个方面了解CPU的实际使用表现。由于我的对比测试会用到之前的测试数据，为了保证前后对比的一致性，我仍会尽量采用之前测试中使用的同版本测试软件，驱动程序，BIOS等。

CPU规格与图赏：

R3这次会发布两款产品，1200和1300X都是四核心四线程，不过相对来说1200的频率比较低仅为3.1~3.4GHz，1300X则可以达到3.5~3.7GHz。如果搭配X370主板，1300X的XFR可以达到3.9。

所以R3的这两款产品基本就是R5 1400/1500X压缩线程后的产物。由于这次时间实在太赶，1300X来不及测试完成，所以今天只能先带来1200的测试。

R3的包装与R5类似，不过右下角的数字变成了3。

包装侧面可以看到CPU的透视窗，直接看到CPU本体。

CPU外观与AM4其他CPU类似，塑料保护壳上有一张标配的RYZEN贴纸。

CPU散热器与1400相同，是不带塞铜的入门版本。

产品测试平台：

以下为测试平台的详细配置表，主要对比的是以下5款。

AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的关系，测试结果会稍稍低于X370上的测试结果，基本在2%以内，具体要看XFR的提升幅度。

INTEL 115X的测试主板用的是Z270-Phoenix GAMING。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。

显卡采用的是蓝宝石的480 8G超白金。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

为了稍后测试芯片组的PCI-E效率，这边还用到了750 400G。

散热器是九州的船长240。

最后上一张测试平台的实拍图。