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弃三星!高通7nm芯片曝光:台积电代工
2017-06-12 23:44:22  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日有消息称,三星计划摆脱ARM公版,推出自研GPU、扩大全网通SoC的出货,更进一步抗衡高通,而高通这边,似乎也对前者的半导体代工失去兴趣,转投台积电。

弃三星!高通7nm芯片曝光:台积电代工

据etnews报道,在下一代先进制程7nm节点上,高通目前选择的是与台积电合作研发。

此前,14nm和10nm FinFET的骁龙820/821/835等均由三星半导体代工,而且后者在制程节点的进展速度上,也的确领先于天字一号的台积电。

当然,高通和台积电的合作也不陌生,一代火炉骁龙810就是出自后者之手。

高通的首款7nm也许是骁龙845,但也许会是更晚的型号,因为台积电需要到明年底才能量产7nm。这样一来,845就和836一样,依然基于10nm。但不同之初在于主频更高,且工艺会进阶到更成熟、漏电更少的LPP。

按照Benchlife今年早些时候分享的一份内部资料,三星在10/14nm上之所以能抢下高通,主要是敢于风险试产且按照成片报价收费,而台积电则是按照晶圆收费并且价格也略高,所以必须等待良率足够可控之后才敢接单

弃三星!高通7nm芯片曝光:台积电代工

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