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快科技3月19日消息,在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell。 第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。 据介绍,Blackwell GPU体积庞大,采用
快科技3月18日消息,今天下午,高通第三代骁龙8s移动平台正式发布,将由小米Civi 4 Pro首发。 同时,Redmi手机官方也宣布,Redmi新系列将首批搭载第三代骁龙8s,这是全新骁龙8系首次落地中端,
财联社3月14日讯(编辑 周子意)当芯片制造商都在试图将芯片往小了设计时,而这家公司却反其道而行之。 半导体初创公司Cerebras Systems公司周三(3月13日)推出了一款新的芯片WSE-3,而它的尺
快科技3月14日消息,今天,美国芯片初创公司Cerebras Systems,推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)。 据介绍,在相同的功耗和相同的价格下,
快科技3月14日消息,Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),规格参数更加疯狂,而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。 2019年
快科技3月13日消息,据媒体报道,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。 目前,SK海力士在HBM市场处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份
快科技3月13日消息,据媒体报道,有多名知情人士透露,随着芯片制造竞赛的升级,三星电子计划采用竞争对手SK海力士的技术。 目前市场对于HBM(高带宽存储)芯片的需求越来越大,然而与竞争对手
快科技3月13日消息,据媒体报道,最新的企业记录显示,字节跳动已悄然投资国产存储芯片公司昕原半导体,成为该公司的第三大股东。 报道表示,字节跳动发言人证实了这一此前未经报道的投资,并表
传音控股旗下专为年轻消费者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研发的电源管理芯片Cheetah X1。这款创新芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round FastCharge 2.0的基
游戏玩家都知道主板的芯片组决定了主板能够兼容哪种CPU,但是芯片组到底说的是什么,可能很多萌新还是摸不着头脑,下面咱们就来聊一聊主板的芯片组。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,