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近日,英集芯推出的高集成移动电源芯片IP5358正式通过了VOOC认证,成为了业界首颗通过VOOC认证的移动电源芯片。 值得一提的是,该芯片此前还通过了USB-IF协会的USB PD3.0快充认证。 也就是说
硅 是一种极为常见的元素,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。在地壳中,硅是含量第二丰富的元素,构成地壳总质量的26.4%,仅次于第一位的氧(49.4%)。坐在沙滩上,望着浩瀚无边的大海,双手
中科院今天宣布,国内学者研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法——用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件,它可以“画出”各种需要的芯片。 随着技术的发展
自去年美国对华为制裁之后,虽然对华为构成了不小的打击,但是华为迅速采取了“备胎转正”、“国产替代”等措施,很快抗住了美国的打击,并且还保持了2019年的增长。 在此
湖北小米长江产业基金合伙企业自2017年成立以来,就频繁投资半导体企业。据国内媒体报道,近期,小米再投三家半导体公司,加速芯片领域布局。 据悉,北京昂瑞微电子技术有限公司(昂瑞微)日前
AMD的锐龙3000系列处理器使用了7nm Zen2架构,与以往的CPU相比,这一代首次使用“小芯片”(chiplets)设计,锐龙3000实际上是7nm CPU+14nm IO核心组成的异构集成芯片。 小芯片设计不
去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield。 该工艺的最大的特点是,改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆
“明知山有虎,偏向虎山行”用这句话来形容造芯者,一点不为过。 自2014年小米踏上芯片的征程,至如今小米造芯已有5个年头,市场格局多变,行业竞争日趋激烈,芯片之重,头部企业不可
北京时间2月12日晚间消息,据国外媒体报道,权威调研机构Gartner最新数据显示,2019年苹果公司重新夺回了全球最大半导体芯片买家的称号。 数据显示,苹果去年的半导体开支为361.3亿美元,超越三
要说在DIY行业什么产品国产化最能牵动国人的心,那CPU要说第二恐怕没人敢说第一。 众所周知CPU是一台电脑的大脑,指挥着电脑各个部件运行,因此CPU的制造也是一个非常高科技的活,里面涉及到各
说起康佳,绝大多数人的第一反应肯定是家电,但是在电视市场越来越失意的同时,康佳正在悄然转型,半导体业务已经小有所成。 2018年,康佳正式成立了半导体科技事业部,目标是5年总营收破千亿,
1月16日消息,据国外媒体报道,为苹果、华为等公司制造芯片的代工商台积电,在今日午后发布了2019年第四季度的财报,也披露了各类工艺芯片的出货量占比。 从台积电在财报中披露的数据来看,出货
在半导体制造领域,存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm,越往上玩家越少,即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起。 科学和先进技术需要
尽管很多消费者已经乐于讨论7nm甚至5nm的话题,实际上,1Xnm、2Xnm芯片产品在当下的存量更多, 最新消息称,华为旗下的海思半导体已经下单中芯国际新出炉的14nm工艺,从台积电南京厂手中抢下订
12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。 生产硅基芯片需要硅
车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。 日前,人工智能芯片公司——地平线对外宣布,将在2020美国CES上发布Matrix自动驾驶计算平台新一代版本,同
这两年中国公司受国外技术限制最多的领域就是半导体芯片了,从内存、闪存到CPU,再到5G射频等等,卡脖子的问题依然没有解决。不过2020年就是一个分水岭了,明年中国公司将掌握多项先进半导体技术
据国内媒体报道,在12月17日举办的2019中国智慧企业发展论坛上,工业和信息化部科技司司长胡燕在致辞中表示,人工智能的发展不能再走沙滩建高楼的模式,芯片操作系统等底层基础技术不突破,人工
目前,拥有芯片设计研发能力的手机厂商屈指可数。此前有消息,继华为、小米之后,国产手机厂商OPPO也在自研芯片。 据外媒报道,OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标,同
今年6月11日,华米召开新品发布会,发布AMAZFIT米动健康手表和AMAZFIT智能手表2两款新品。这两款产品均搭载了华米科技去年发布AI芯片黄山1号,标志着其自研AI芯片正式落地商用。 在今天举办的华
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