说完了Mali-G72，再来看看以疑似官方PPT形式曝光的Cortex A55和Cortex A75。

顾名思义，A55取代A53，A75取代A73，此前网友对骁龙845的一份爆料中透露，骁龙845的大核将基于A75魔改。

先说A75大核，作为性能担当，GeekBench 4中，A75的性能是A73的1.34倍，也就是提升了34%（注意，该柱状图起点不是0，所以显得夸张，大家注意甄别）。

同时，在LMBench memcpy、Octane 2.0、SPECFP2006、SPECINT2006中的提升幅度分别为16%、48%、33%和22%。

AMR给出了一个参考设计SoC，对比了其成绩，10nm的A75可以摸到3GHz主频，性能是16nm A72的1.4倍左右，能效则是16nm A72的1.8倍左右。

看起来图中10nm 2.8GHz A73的芯片应该是麒麟970，而10nm 3GHz A75可能是骁龙845。

作为万人迷小核A55，性能直接翻番（高级应用场景），省电15%，GB4跑分中，是A53的1.21倍。

在扩展性方面，ARM设计了业界首个单丛集8核A55，如果给到联发科的三丛集，那么12核、16核手机处理器简直毫无压力。