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与Redmi K30 5G极速版一道登场的是高通7系目前最强的SoC芯片骁龙768G(SM7250-AC)。 某种程度上,骁龙768G可视为骁龙765G的鸡血加强版,CPU主频更高,图形性能更优,同时在7系产品中首次支持了
5月8日,红米官宣了新机Redmi K30 5G极速版,而它身上最大的看点之一,就是首发了高通尚未官宣的骁龙768G处理器。 目前高通7系列5G芯片仅有骁龙765G一颗,它搭载了2个A76大核,频率分别为2.4GH
去年中旬,三星宣布和AMD合作,将为移动SoC产品引入AMD GPU技术。 从AMD透露的信息来看,首款产品最快2021年登陆。 据韩媒报道,基于5nm工艺、集成AMD GPU的这颗SoC初步测试成绩已经曝光,在G
如果要评手机的三大件,SoC、屏幕、相机应该会得到多数人的赞同。 统计机构Counterpoint Research出具的智能手机AP(应用处理器,相对于BP基带而言)份额榜单显示,高通目前仍旧牢牢把持市场份
能够打造出属于自己的SoC,常被认为是手机厂商掌握金字塔顶尖技术的表现,苹果、三星、华为便是其中的佼佼者。尽管小米、LG、中兴等公司也做过尝试,但并不成气候。 作为一等一的互联网科技巨头
前不久苹果推出了2020款iPad Pro产品线,硬件上的主要变化的地方在于升级A12Z处理器、全系6GB RAM、背部双摄+LiDAR激光雷达扫描仪等。 苹果对A12Z处理器的描述一笔带过,仅提到它配备了8核GPU(
3月25日,高通正式发布了全新一代无线蓝牙耳机芯片——QCC514x和QCC304x SoC。 QCC514x和QCC304x SoC均支持高通的TrueWireless镜像技术,可以实现更靠的连接性,芯片内部还集成了专用
2月26日下午,紫光展锐举办新品发布会,正式推出旗下首款采用SoC单芯片设计的5G方案“虎贲T7520”。 紫光展锐去年推出了5G独立基带春藤510,基于自研马卡鲁平台,12nm工艺,同时支持
今天(1月21日),高通宣布推出三款全新移动平台芯片,分别是骁龙720G、骁龙662和骁龙460,虽然5G大幕已经拉开,但这三款SoC均最高支持4G网络。按照高通的说法,4G手机需求仍旧高涨,从发布会选
5G时代已然到来,而作为5G终端设备的“心脏”,5G芯片的竞争前所未有的激烈,高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等等纷纷放大招,不断宣传各自方案的优秀。 其中,华为、联发科、高
如果整个手机处理器CPU发展历程是一本纪年史,那么2019年一定是近些年最值得书写和描绘的篇章。 这一年,华为借上5G东风,带来全新麒麟990 5G领衔第二代5G SoC,通过5G技术和实力彻底改变了竞争
近日,麒麟1020的参数被曝了出来。据报道,麒麟1020代号巴尔的摩芯片,将采用5nm工艺,内置晶体管继续增加(麒麟990 5G集成103亿个),性能相比麒麟990进一步提升。关于麒麟1020将采用A77或A78架
12月9日,据报道,联发科年底新发布的5G芯片天玑1000,在市场中备受欢迎,已先后收获小米、vivo和OPPO等品牌的手机订单。 另外市场传言称,三星也有意与联发科合作,联发科积极回应并将其芯片送
尽管距离发布会还有一周,但Redmi官微已经按捺不住宣布新一代5G处理器了。 今日晚间,Redmi红米手机官微发布预告称:“为5G时代而生的全新处理器,明日发布!#Redmi K30#为你首发,你7不7
稍微对半导体行业了解一些的网友都知道,自研芯片的难度是非常巨大的,许多长久的技术积累,更需要不计回报的资金投入。 因此长久以来,手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片
主流的手机SoC厂商已经纷纷宣布或者发布了旗下集成5G基带的芯片,包括高通的骁龙7系、华为麒麟990 5G、三星Exynos 980、联发科5G SoC等。 据外媒报道,联发科定于11月26日举办MTK技术峰会,正式
外挂5G基带终于成过去式了。 三星电子今日(9月4日)发布旗下首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980,也就是AP(应用处理器)和BP(基带处理器)封装在一颗芯片中。相较于当前5G手机普遍采用的
当前,高通、华为、三星等都没正式推出集成5G基带的一体化SoC。不过,联发科却难得积极,今年5月就宣布了暂定名MTK 5G SoC的重磅芯片。 据媒体报道,联发科总经理Joe Chen(陈冠州)日前确认,
继新Mate X深圳媒体日、高管Yanmin Wang(华为中东欧、北欧、加拿大地区总裁)纽约采访后,华为第三次官方确认了麒麟990芯片,这次是出现在了今天下午(8月23日)华为昇腾910 AI处理器的发布会幻
可穿戴设备是继智能手机之后最火爆、基于移动互联网的智能终端硬件。不论是Google、苹果、微软、英特尔,还是三星、索尼等国际巨头纷纷布局可穿戴设备领域。 作为可穿戴设备的核心要件,芯片是
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