Intel今年初发布了第七代酷睿Kaby Lake，配套的还有新一代芯片组200系列，但整个平台其实变化都不大，只是在上一代Skylake、100系列的基础上简单增强而已。

比如说芯片组，Z270/H270最大变化就是PCI-E 3.0总线数量增加了4条，分别有24条、20条，同时HSIO(高速输入输出接口)数量从26/22条增至统一30条，扩展更灵活，USB 3.0接口数量也从8个增至10个。

不过好消息是，Intel这一次开放了互相兼容，也就是100系列主板也可以上Kaby Lake，200系列主板同样支持Skylake。

所以在市场上，200系列新主板推广的阻力还是比较大的，但是凭借Intel强大的影响力和号召力，200系列也正在逐步替代100系列，其中主打的Z170各品牌已经基本清理完毕，B150也进入了尾货阶段。

尤其是进入4月份，更新换代明显加速，Intel也提出要求，200系列主板的销售占比要达到40％左右。

到了下半年的第八代酷睿Coffee Lake，Intel还将顺应带来300系列芯片组，但变化也不是很大，主要是原生支持USB 3.1。