日前有媒体曝料称，Intel Xe架构独立显卡会采用瓦片式(Tiled)小芯片堆叠的设计思路，每个瓦片有128个执行单元(EU)，而每个单元内8个核心，四片式结构就有4096个核心，但是功耗高达400W甚至是500W。

这无疑是极为疯狂的。要知道，NVIDIA、AMD显卡现在最多分别4608个、4096个核心，对应功耗280W、295W。虽然三家不同架构的核心不具备直接可比性，但总归不会差太远，Intel的能效不可能这么低。

果然，很快就翻转了。WCCFTech从内部线人那里打探到了最新情报，远要震撼的多。

我们知道，Intel Xe架构是面向从轻薄笔记本直到高性能计算的全领域的，并为此划分成了三个不同的子架构，从低到高分别是低功耗的Xe LP、高性能的Xe HP、高性能计算的Xe HPC。

WCCFTech声称，Xe LP架构才是每个瓦片128个执行单元，其内部编号为Xe 12.1；Xe HP架构的编号则是Xe 12.5，每个瓦片有512个执行单元。

Xe HP又分为三种不同规格：

－ 单瓦片：总共512个执行单元、4096个核心，功耗150W左右，核心频率1.5GHz的话浮点性能12.2TFlops

－ 双瓦片：总计1024个执行单元、8192个核心，功耗300W左右，核心频率1.25GHz的话浮点性能20.48TFlops

－ 四瓦片：总计2048个执行单元、16384个核心，功耗400/500W左右，核心频率1.1GHz的话浮点性能36TFlops

这是什么概念？NVIDIA最顶级的Titan RTX单精度浮点性能也不过16.3TFlops，AMD RX Vega 64则只有12.66TFlops，Intel分别是它们的2.2倍、2.8倍！

最顶级的Xe HPC什么规格还不得而知，但必然会更上一层。

太美了，不敢信……