一眨眼，2016年就被写入了历史。年末岁首之际，回望走过的日日夜夜，不由得感慨良久。入行11年，也算是有幸见证了硬件行业的一段历史，有高潮，有低谷，有亢奋，有失落，都是人生无比宝贵的收获。

如今谈起硬件，尤其是PC DIY硬件，很多人的热情都已经不再，即便是移动硬件，仿佛昨天还是热闹纷呈，今天就都意兴阑珊了。其实这都是正常的社会发展规律，任何事物都必须经过的阶段。

从根本上讲，无论电脑还是手机，都已经成为人们日常生活的必需品，普通人对于它们已经不太在意内部究竟是用了什么硬件、能跑出多少分数，更关心的是可以给我带来什么样的实际体验。反过来，这也对厂商提出了更高的要求，即不能只盯着单纯的产品，更要注重给用户的真切感受。

当然了，良好的硬件配置是产品的根本所在。没有坚实的基础，使用体验也无从谈起。从这个角度说，硬件就仿佛足球场上的优秀裁判，不会让你感觉到他的存在，但他掌控着全场。

一、Intel肆无忌惮挤牙膏：万年14nm

在半导体行业，Intel的大名绝对是如雷贯耳，多年来一直引领着整个行业前行，即便经过奔腾4那样的重大挫折，也能迅速扭转，重执牛耳，让一众对手望尘莫及，不过近年来，Intel似乎也是疲态尽显，不管是出于技术产品还是市场策略考虑，完全没有了以往衔枚疾进的势头，变得步履蹒跚。

想当年，Intel提出了Tick-Tock策略，CPU架构和工艺逐年交替升级，那速度让人惊叹，压得对手都喘不过气来，但是现在改成了工艺-架构-优化(PAO)的三步走，明显慢了下来，实际执行起来更是蜗牛一般的速度。

按照早先的正常规划，Intel会在2014年初进入14nm时代，但无奈进展不顺，不得不拿出个简单提升频率的Haswell Refresh应付了事，还强行搭配味同嚼蜡的9系列新主板，让整个行业唏嘘不已。

一直到2014年底，14nm Broadwell才终于面世，但首批仅限U/Y系列移动低功耗版本，高性能的笔记本和桌面平台拖到了2015年，其中桌面还只有象征性的两个型号。

2015年下半年，Skylake大张旗鼓地普及了14nm工艺；2016年中，Intel又带来了新一代发烧级平台Broadwell-E，首次使用14nm，首次奉上桌面十核心。旧日的雄风仿佛回来了，但接下来的发展恐怕谁也没有想到。

就在大家翘首以盼2016年底到2017年初的10nm Cannon Lake之极，Intel却突然强行加入了一个Kaby Lake，还是14nm，相比于Haswell Refresh更有诚意但远远算不上真正的新一代产品，而且今年只发布了U/Y系列低功耗移动版，高性能版和桌面版得等到2017年了。

好吧，按照新的三步走策略，这也是可以理解的，但根据最新的爆料，Kaby Lake之后还是没有10nm，而是一个新的14nm Coffee Lake，预计2018年初诞生，这就意味着14nm这一个工艺要用四代产品！

Coffee Lake将首次为桌面主流平台带来六核心，这是大家期盼已久的变化，算是一个很好的慰藉，但却掩盖不了Intel的迟滞，照这么看得等到2019年才可以看到Intel 10nm了！

先进的制造工艺曾经是Intel最大的法宝，这也是Intel最为自豪的，号称要以此秒杀所有对手，但是如今台积电、三星已经纷纷开始量产10nm(尽管和Intel的不能完全直接对比)，AMD也野心勃勃要跨过10nm而直奔7nm，Intel到底是怎么了？

从技术和产品角度讲，半导体工艺越先进，难度越大，即便是对于Intel这样的超级巨头也举步维艰，而且不同于台积电、三星，Intel的工艺要照顾各个市场，高性能计算、服务器、桌面、笔记本、低功耗、嵌入式等等都得兼顾，难度可想而知。

从市场和策略方面看，Intel目前缺乏真正的竞争压力，自然也就没有动力一路狂奔，而且当前的形势下，太过于专注处理器已经过于狭隘，Intel也在尝试转型，已经确定了未来要大力投入的八大领域，包括人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、体育、机器人、精准医疗、中国制造2025。

总之，2016年对于Intel来说并非爆发之年，而是一个承上启下的过渡阶段。不妨期待AMD这次能真正雄起给Intel以压力和动力，也期待Intel能在新的领域再展雄风。

二、AMD Ryzen曙光初现：这次真能翻盘？

AMD复兴崛起，被很多网友调侃为业界一大假象，说的主要就是AMD处理器。K7/K8和64位时代辉煌一时之后，AMD处理器就彻底沉沦了，尤其是一度准备搭档大任的“推土机”却成了付不起的阿斗，就彻底放弃了高端市场，APU在中低端混得风生水起算是挽回了一些颜面。

经过这么多年的蛰伏，AMD的终极大招、全新架构Zen终于要瓜熟蒂落了。和当初的推土机一样，人们对它给予了太高的期望，尤其是在Intel不停挤牙膏的情况下，但是和推土机不同的是，目前的种种迹象都显示，Zen这次或许真的有戏！

这半年来，AMD已经多次在私下和公开场合谈论、展示Zen，还给它起了个别具深意的新名字“Ryzen”，既包含了Zen，也有Risen崛起的意思。

设计方面，Ryzen/Zen将首次使用14nm工艺制造，而该工艺的优秀已在GPU显卡上得到了很好的验证，架构上则从底层全新设计，桌面上最多8核心并终于支持同步多线程，主频已达3.4GHz并且发布时还会更高，支持DDR4、PCI-E 3.0、NVMe、USB 3.1、SATA Express等一系列新技术，尤其是加入了SenseMI技术，可以实时感知运行状态，或降低功耗，或加速提升性能，还可以智能学习预测用户行为，大大提高能效。

按照AMD一贯的说法，Ryzen将比推土机家族的终极版本挖掘机提高至少40％的能效，而从目前的迹象看，它完全有能力战平乃至超越Intel Core i7-6900K这样的顶级平台，八核对八核并不输阵。

当然了，以AMD的实力和规模，我们不指望它能将Intel打趴在地，只要能缩小与Intel顶级平台的差距就足矣，那样双方实力均衡，更有利于给用户带来更实惠的产品。哪家独大都不是什么好事儿，这一点已经得到了无数次验证。

Ryzen平台将在2016年初正式诞生，之后陆续进入笔记本、服务器、高性能计算，下一代APU也会集成新架构。如果一切顺利，不再有啥意外，AMD处理器在经过今年的积蓄之后，2017年可期！

三、NVIDIA帕斯卡一路狂飙：领先一个身位

不同于CPU处理器领域的一片沉寂，只能期待明年，GPU显卡今年是彻底爆发了。由于台积电20nm工艺专攻移动设备，GlobalFoundries 20nm工艺不上墙，NVIDIA、AMD不得不多年蛰伏，直到今年台积电16nm FinFET、GlobalFoundries 14nm FinFET工艺纷纷爆发，才彻底释放洪荒之力。

NVIDIA以往很少第一时间尝试新工艺，但这次实在是憋坏了，台积电16nm搭配全新的Pascal帕斯卡架构，一发而不可收拾：桌面、笔记本、高性能计算、人工智能深度学习等各领域全面铺开，异常激进，短短几个月就完成了新一代产品的全方位布局，并凭借自己一贯强势的市场把控能力，牢牢占据主动权。

NVIDIA这几年的GPU架构都非常注重能效，也就是用尽可能低的能耗，发挥尽可能高的性能，这无疑是一个非常明智、非常受欢迎的策略，非常符合当前的社会趋势。

君不见，即便是顶级的Titan X，功耗也仅仅250W，GTX 1080更是做到了180W，于是厂商们也有了极大的发挥余地，除了做高做强做大，什么半高式刀版、单插槽、静音都遍地开花，消费者也有了极为丰富的选择。

由于对手速度相对慢半拍，而且新一代目前只有中低端产品，高端缺乏竞争，NVIDIA更显得游刃有余，财源滚滚而来，财报数字相当好看，股价也是节节攀升。

除了核心显卡业务，NVIDIA对于新业务拓展也是非常用心。高性能计算、自动驾驶、人工智能、深度学习、虚拟现实等等，都做的有声有色。虽然还不是支柱性业务，但却为未来铺好了路。

另外任天堂新主机Switch、NVIDIA新机顶盒SHIELD TV，也都有望用上基于帕斯卡架构的Tegra芯片，更是开拓了一片新天地。

2016年的NVIDIA可以说是春风得意，各方面形势一片大好，尤其是产品布局几乎每次都能抢先对手一个身位。展望2017年，NVIDIA要做的主要就是巩固并拓展当前局面，看对手动作而后发制人。至于下一代架构Volta(伏特)，大概得等到2018年了。

四、AMD北极星收复失地：决战在即

这些年，AMD似乎一直扮演着“万年老二”的角色，CPU处理器被Intel死死摁住，GPU显卡则经常被NVIDIA打压，基本维持着四六开。现在，Zen架构终于有望翻盘，Polaris也真的就像北极星一样，照亮了AMD显卡的前进之路。

类似NVIDIA Pascal，AMD Polaris也是同时上了全新工艺和架构，只不过选择了GlobalFoundries 14nm FinFET——“女朋友”虽然经常炸雷，但这次的14nm工艺得到了三星的鼎力支持，终于扬眉吐气了一把，也大大振奋了AMD，CPU/GPU订单一股脑都扔了过去，甚至要联手跨过10nm而直奔7nm。

好吧有些跑题了，继续说AMD Polaris。虽然不像NVIDIA一次性实现了从高端到低端的全覆盖，Polaris也是颇有声色，上来就直奔性能级市场，这也是AMD一贯很喜欢的“甜点”价位。RX 480尤其是以200美元以下首款显卡的身份而自豪，RX 470D还玩了一把中国特供。

总体而言，RX 400系列在面对NVIDIA GeForce 10系列的时候并不占太大优势，但也不差多少，表现仍然可圈可点，再加上此前的Fury系列、R200/R300系列，AMD显卡这两年受到了用户和玩家的青睐，市场份额也在2015年第二季度跌至18％的低谷之后一路回升，目前已经达到30％，虽然还是不如前些年但看这架势还有望继续攀升。

除了硬件，AMD如今在软件上投入了相当大的精力，驱动已经焕然一新。去年底AMD推出了全新设计的Radeon Software Crimson Edition，今年底更是打造了ReLive重生版，无论性能、稳定性还是易用性都上了一个大台阶。

得益于AMD与游戏开发商越来越深入的合作，驱动对最新和热门游戏大作的支持优化也是越来越及时、完善，选择A卡的游戏玩家也是越来越多。

另外在专业领域，AMD也是持续发力，打造了新的Radeon Pro系列工作站产品，准备了新的Radeon Instinct深度学习产品，开发了ROMc异构开源开发平台，并有企业版驱动助力。

明年，AMD将拿出新一代大核心“Vega”(织女星)，揭开和NVIDIA的新一轮高端决战，这也是广大用户翘首以盼的。关于Vega，限于保密协议还不能说太多，但总之期待它是不会有错的！

五、SSD：TLC/3D/M.2彻底普及 便宜是王道

不管处理器大战还是显卡对决，就算变化再大，似乎也不能点燃众人的激情，而在一系列PC配件中，如今可以说唯有SSD固态硬盘能让大家激动激动，因为它带来的变化是最为真真切切的，是每个普通人都能感受到的。

经过这些年的发展，SSD已经彻底平民化，性能、容量、可靠性都不是问题，绝对的装机绝配，有人甚至已经不再使用机械盘。

2016年的SSD市场也是精彩纷呈，亮点多多，很多新技术都得到了真正的普及，首要就是TLC。

这种新型闪存从一诞生就颇具争议，毕竟它的性能、寿命都不如SLC/MLC，但一则成本低，容量可以做得更大，二则随着技术的改进它已经完全可以满足日常需求。现如今，三星、东芝、闪迪、Intel、SK海力士、美光等六大闪存生产商都已经全面转向TLC，几乎所有的SSD品牌也都进入了TLC时代，很多手机也都用上了它，大势所趋。

然后是3D堆叠技术，对于提升闪存容量起到了至关重要的推动作用，各大厂商都在积极发展：作为先驱的三星已经发展到了第四代3D V-NAND，堆叠多达64层，下一步要超过100层；东芝奋起直追，也达到了64层；美光毫不示弱，不久前刚宣布3D产量已经超越2D，并即将量产第二代……

3D、TLC搭档简直是一对绝配，可以轻松提升容量、降低成本，无论厂商还是消费者都不能不爱。事实上如今新的TLC也几乎都是3D堆叠的。

哦对了还有个QLC，即每单元4-bit，比之3-bit每单元的TLC更进一步，结果就是成本更低、容量更高、寿命更短。最后一点自然是要改善的重点，Intel、闪迪、美光、东芝、三星等等都在研究攻关，有业内人士预计到2020年左右就会普及到如今TLC的地步。

还有M.2，这种迷你、强悍的新型接口已经走入千家万户，中高端主板、笔记本都将其作为了标配。传统的SATA 6Gbps接口已经没有潜力可挖，新规划的SATA Express几乎无人搭理，mSATA因为天然限制已被基本淘汰，M.2则是异常灵活，可以走SATA、PCI-E通道，可以走支持AHCI、NMVe协议，无论高端还是低端都可以灵活适应。

TLC、3D、M.2……这三点几乎是如今每家SSD厂商都不可或缺的元素，而从它们的普及也可以看出，便宜好用才是老百姓最喜欢的。即便是高高在上的NMVe协议，也有望在两三年内步入寻常百姓家。那时候，或许我们终于可以彻底扔掉不思进取的机械硬盘了？

六、小米华为进军笔记本：所为何图？

虽说“PC已死”这样的说法有些夸张，但这些年，PC行业的生气和进步速度的确是大不如前，曾经不可一世的关注度被一个叫智能手机的家伙抢走大半。

但今年一个有趣的变化是，手机厂商竟然做起了笔记本，这是要革老大哥们的命吗？

其实答案从联想集团副总裁、中国区总裁童夫尧在3月份的一次采访中就能找到答案：“它代表着PC不像以前大家所想象的是一个夕阳产业，有大量的跨界的好朋友们进入，这说明市场需求依然很庞大。”

背后的数据支撑是目前全球有5亿台使用至少五年以上的旧PC仍在使用，这也就意味着2~3年内笔记本将迎来一次大的换机潮。只是小米和华为的方式略有不同，华为选择的是商务范儿更浓的二合一商务笔记本Matebootk（类似Surface的产品形态），小米则是超极本和轻度游戏本。

按照杨元庆的说法，PC一定会走向专业化的细分市场，目前游戏本已经打出一片天，小米和华为显然有自己一番跑马圈地的考量，或者是对未来智能设备融合的一种提前布局。

如果再结合近日，高通宣布骁龙处理器对于Windows 10桌面操作系统的支持后（号称 性能堪比Intel i3），事情就变得更加有趣了。ARM和x86 Win32的水火不容被微软、高通完美解决，他们承诺在明年推出骁龙835的笔记本。

所以很有可能的现象是，小米、华为这类常年驾驭ARM架构、与高通合作的手机厂会率先把握住先机，在无风扇、超轻薄、轻度网页办公这类笔记本形态中有所作为，比如后者的Matebook用ARM踢走Intel m3等。

再换一种思路，那就是传统平板、大屏手机也有了驾驭桌面Windows 10系统和x86程序的现实基础。

目前，除了联想、苹果、华硕，几大PC厂商做智能机都折戟沉沙，华为、小米们的2017有精彩的无限可能，但考验仍然不小。

七、华为麒麟960彻底爆发：高通也胆寒

“无芯”曾是中国半导体的阿喀琉斯之踵，更别提高端芯片了。在桌面CPU常年难以突围的时候，华为却借着智能手机的大势用麒麟芯片为自主产品打开了掠食之口。

众所周知，芯片研发对资金、技术、人才要求极高，所以手机厂商那么多，具备自主芯片研发实力的，屈指可数，目前只有苹果、三星和华为。

今年10月19日，华为在上海正式发布了最新麒麟960芯片，性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。最耀眼的是麒麟960的性能表现，从官方给出的GFXBench跑分来看，麒麟960已经超过了骁龙821（包括GPU），仅次于苹果A10。

它另外一个明显的变化就是集成了CDMA基带，首次在麒麟旗舰芯片上独立实现全网通。除了联发科之外，华为麒麟突破了高通CDMA的专利限制，取消外挂威盛CDMA基带，很大程度上解决了功耗问题。

虽然高通已经公布了10nm的骁龙835芯片，但不能拿一款正常迭代的产品来抹杀麒麟960的现实意义，它在多个指标上超越高通，表明中国高端芯片是走得通的，而且要走向全世界。

这样一来，其实最为受益的还是广大消费者，毕竟多一种选择就意味着一种新的性价方案，现在，麒麟970的初步信息也已经曝光，消息称，麒麟970目前已经投片，预计2017年第一季度量产，具体规格可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的组合，这也将是台积电首波量产的10nm工艺芯片。

八、联发科：一核有难、九核围观的尴尬

Intel今年才推出了首款消费级的十核桌面产品i7-6950X，而它移动平台的年轻小辈们却抢先了，联发科Helio X20/X25(M6797)成为最积极的代表，只是，有些孤独。

从设计思路上来讲，联发科规划的应用场景无比美好（2个A72大核做主力，负责高性能的任务处理，4个高频A53做辅助，4个低频A53做助攻。然后这十个核心有不同的频率，并且支持频率动态调节，不同的核心之间还能任意搭配，实现在高性能和节能之间有更多的搭配），但无奈安卓厂商众多，系统ROM思路不一，实际调度起来往往不尽如人意，更关键是，说好的发布之初冲击3千元+，结果就是有厂商迅速“玩坏”。

其实笔者翻阅资料后发现，Helio X20在去年5月就发布了，不过直到今年3月方才正式推出，4月，首款采用X20的十核手机乐视超级手机2发布。

如果不是乐视、红米的低价“倾销”和魅族在产品层面的强援，也许首款十核真的就因为 实际性能表现被对手骁龙820、三星8890甚至麒麟950/960淹没。

其实简单回顾下手机SoC的核“芯”里程不难发现，联发科真的只是新手，但却是他们把“核战”的口号推向高潮，然后结果就……——高通MSM8x60处理器的量产，智能手机在核芯数量上终于赶上了PC的脚步（双核）；一年之后（2012年），NVIDIA携Tegra 3之威，为智能手机推开了四核时代的大门；又过了一年（2013年），三星带来了全球首款“4＋4”八核处理器Exynos 5410。为了区分，联发科将MT6592标榜为“真八核”，此后一发不可收拾，直到上文中三从集的X20。

时间拨回到9月份，联发科又发布了Helio X30，终于换用激进的10nm制程，外界认为有望从根本上发挥多核的集群效能，毕竟之前为了省电、降温，20nm下X20的 A72不得不显得那么保守。

传言明年的骁龙835也要重回8核，而苹果的A10也罕见启用了Big.Little 四核设计，多核心和实用性之间开始迎来正相关的春天了吗？

九、VR元年：曙光乍现 前路依然崎岖

今年，虚拟现实成功敲开了大众认知的门，Oculus Rift、HTC Vive、三星Gear VR、Playstation VR等一大波产品涌现，由于行业太新且标准灵活，深圳的白牌VR产品更是如雨后春笋，几百元甚至几十元的低价设备也杀入市场收割用户。

一时间，既有黑科技属性爆表的万元尤物微软Hololens（AR产品），也有数千元的Vive、PS VR作为中坚力量，还不乏配合手机或配合“左右模式”片源的玩具VR。

虽然看起来生机勃发，但必须承认的是，内容匮乏依旧，市场上还没有一款代表性的游戏真正打开市场，如果至今未登录国区的《精灵宝可梦：GO》算的话……

另外在技术层面，硬件上，沉浸感越强越容易眩晕，设备使用中的眩晕问题很难完全解决；设备本身的重量也会对使用造成很大的限制；设备上外接的电缆以及数据线为使用带来的不便、设备提供的视野等也是硬件上需要改善的地方。

就目前而言，手机VR受限于设备屏幕分辨率，PC VR则把低延迟放在了开发首位，即使是最火的Oculus和HTC Vive在画面上都有着被人诟病的颗粒感。

但换一种角度，这也驱动了硬件的进步，比如手机的SoC、游戏主机/电脑的显卡等，VR Ready已经成为其不得不提及的卖点。

我们有理由相信，正如Facebook CEO扎克伯格所言，VR很可能会成为下一个计算平台，但从历史进程来看，第一款智能手机出现在2003年，真正普及却是在多年之后。

2016年VR爆发势不可挡，但这个元年也意味着前路依旧崎岖不平，当然，这里更多的是指，已经站上或者准备进入赛道的诸多“选手们”。

十、5G风雨欲来 不只是狂奔的速度

之所以把5G并入硬件新闻，是因为在今年，5G技术终于有了看得见摸的着的实物，如高通的全球首款5G基带X50（下载速度1Gbps）、6GHz以下5G NR原型系统、中国IMT-2020（5G）推进组5G第一试验阶段顺利完成、以中国华为公司主推的Polar Code（极化码）方案，成为5G控制信道eMBB场景编码方案（信令编码）等。

那么5G快、时延低是几乎不用多想的优势，除此之外，还有功耗低于4G、电信设备大幅度降价的前瞻远景。

中移动副总裁李正茂曾表示：“4G到5G时代，单位比特的传输成本降低了1000倍，那么我们也希望电信设备价格也降低1000倍，成本是决定运营商在数据时代能否盈利的关键。” 换言之，通信将越来越“贱”是未来的趋势。

当下，5G的技术方案和标准仍在制定中，比如对于频段的运用，华为、诺基亚专注于Sub-6GHz，高通则为韩国KT、美国Verizon等拿出了高频毫米波（30GHz至300GHz）的方案。

不过，业内普遍认为，在2G、3G、4G时代，有多个版本的技术标准（例如，4G就有我国主导的TD-LTE和国外企业主导的FDD-LTE之分），从产业发展趋势来看，5G将形成统一融合的单一标准。

很快，全景视频（移动端也能实现）、自动驾驶汽车（1平方公里内可同时有100万个网络连接）、互联网机器人（实时反馈医生指令）、虚拟现实（高清、低延迟实时计算传输）将拓展移动网络的应用场景，明年中国移动将开始5G的外场实验，2018年5G标准出台，最快在当年的韩国平昌冬奥会上看到商用实例。

还是那句话：有了互联网，硬件才有了生命。