近日，在台湾北部新竹技术研讨会上，苹果芯片制造方台积电表示，16nm芯片已经试产了一段时间，预计在2016年年底之前大批量生产。而Intel的10nm处理器Cannon Lake预计要到2017年现半年才会投放市场。

从2009年开始，台积电的研发预算已经翻了三倍。2014年9月A8处理器开始，台积电一直都为苹果A系列提供A系列芯片。今年的A10更是据说是台积电独家包揽。

而到2017年，苹果将发布重大革新的iPhone 8，届时台积电的10nm工艺将继续力挺A11芯片。据悉，10nm工艺下的芯片面积将比目前的16FF+减小50%，但性能提升50%，耗电减少40%。

据此前消息，台积电的3nm芯片技术也已近进入初步调研阶段，台积电将投入300至400名工程师到该项目中。