AMD已经在高端CPU市场上沉寂了太久，Intel这几年则是步履缓慢，但是到了今年底和明年初，两家将展开一场多年未见的激烈厮杀。

Intel原计划今年年中推出首个10nm工艺平台Cannonlake，取代现在的14nm Skylake，但是因为新工艺还不够成熟，需要继续提高良品率，改而在今年发布第三套14nm工艺平台Kaby Lake。

来自供应链的消息称，Kaby Lake平台首先登场的还是U系列移动低压版，6月中旬开始小批量出货，但要到11-12月份才会大规模量产，进程和此前的Broadwell有些类似。

配套的芯片组Z270、H270则会最早10月份发布。

AMD方面靠推土机架构支撑多年后，今年第四季度将会拿出全新设计的Zen架构，首先发布独立CPU Summit Ridge，最多八个核心并支持超线程，明年还会有新APU Raven Ridge，同时使用Zen架构、更多GPU单元和HBM显存。

有趣的是，AMD这次会使用三星/GlobalFoundries 14nm FinFET工艺，也就是完全与Intel站在同一个水平上！难得难得……

主板厂商对AMD的新平台也非常期待，认为其更好的性能、一贯强势的性价比能使其更好地与Intel竞争。