AMD APU融合处理器这两年已经十分成熟，但却没什么明显的进步，无论CPU/GPU架构还是整体结构基本都是老样子，只是把HSA(异构系统架构)做得更纯熟了。

如今，随着全新的Zen CPU、Polaris GPU两大架构的即将到来，HBM显存的应用，APU也终于即将迎来全新的时代。

根据最新曝光的一份有AMD GPU首席架构师、公司院士Michael Mantor参与的论文，AMD正在准备一款面向HPC高性能计算领域的全新APU，不但拥有Zen CPU、更大规模的GPU，还将搭配HBM显存。

这款APU将延续Carrizo APU上的完全内存一致性互连总线“Onion3”，并进行增强，总带宽超过50GB/s。微软Xbox One和索尼PS4里的互连总线和这个也类似，只不过没这么先进。

其中还提到了“More CU”(更多计算单元)，显然是说GPU规格会进一步扩大，超过现在的8个单元、512个流处理器，但不知道架构是否会升级到Polaris。

另外，新的APU还会配备高带宽显存HBM，不过带宽显示为128GB/s，显示这应该是去年的第一代HBM。考虑到AMD、NVIDIA今年的显卡都会上第二代HBM 2.0，这一点有些奇怪，可能是本着“够用就好”的原则。

根据此前消息，这种APU将会有最多16个Zen核心、32MB三级缓存、16GB HBM、四通道DDR4。

至于发布时间，可能要等到2017年了，而且主攻企业级领域。今年桌面上的第七代APU至少不会有Zen CPU而是继续挖掘机，接口则会换成新的AM4，并支持DDR4，后年的第八代才会引入Zen。