虽然台积电已经有了稳定的20nm、16nm，但是出于成本方面的考虑，联发科现在几乎所有中低端芯片都还在使用28nm HPM工艺，只有十核心Helio X20上了20nm。

三星、高通都已经上了14nm，联发科进入1xnm时代也只是个时间问题，而选择也只有台积电16nm，更确切地说是其第三个版本16nm FCC，新的电气设计，成本和功耗都更低，最符合联发科需求。

据分析师潘九堂透露，联发科的首款16nm芯片将是Helio P20，从命名上看必然是低于Helio X20的中端产品，如此就形成了很有趣的局面：顶级芯片工艺反而不如主流级别的。

Helio X20拥有两个A72、八个A53核心，Helio P20的架构则还不清楚，但不出意外的话肯定还是A72，或许是两个A72、四/六个A53？

消息称，Helio P20将在今年下半年诞生，下一代千元机就看它了。