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iPhone 6S芯片门?苹果自己设计有问题
2015-10-25 10:34:26  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

关于A9处理器台积电和三星孰优孰劣的话题已经发酵快一个月的时间,其实对于普通用户,在日常应用中,二者的差别是几乎可以忽略不计的,除非极限跑测试,二者在单纯的CPU性能/耗电中有一些差别,台积电稍好些

所以,苹果的2%~3%的官方说法还是可以参考的。

iPhone 6S芯片门?苹果自己设计有问题

但是本着追根溯源的理念,难道之前那些民间测试呈现的天差地别都是作假吗?

首先,我们要明白,被大多引用的Geekbench3本身就是一款模糊不清的软件,其官方网站并没有给出测试的具体指标、算法等,单凭一组几分钟得出来的数字就断定优劣未免草率。这里,科技美学昨天的105台iPhone 6S可能价值多一些

另外,回到Chipworks今日给出的拆解分析上,三星的A9确定使用14nm FinFET的早期版LPE(low-power early),而非改进版的LPP(low-power plus),台积电则很可能是16nm FinFET+。

Bnechlife在考察了测试细节后指出,如果是测试GPU高负载运算,二者在功耗表现方面其实差距微乎其微,如果单纯只是因为制程的因素,不会CPU落差这么大,GPU却几乎没有落差。我们可以大胆的推论CPU部分的设计可能出了问题。而从Chipworks的芯片照片也可以发现,不同制程的A9在芯片布局方面也不一样。

iPhone 6S芯片门?苹果自己设计有问题

目前,三星和台积电晶圆成本价差在3成,而三星14nm成品比台积电在面积上又小了10%,最后单位面积差价可达40%,会算账的苹果当然不笨

传闻苹果也要为了功耗落差的问题重新修改在三星投产的A9,如果该传闻为真,也等同苹果承认是自己设计的问题。

据说iPad Pro上的A9X此次由三星独家代工,苹果可别再出什么幺蛾子了。

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