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碾压三星!台积电16nm工艺再出新版本
2015-10-16 00:52:29  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
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最近,台积电悄然推出了其16nm工艺的第三个版本:16nm FinFET Compact(16FFC)

2014年底,台积电宣布了16nm FinFET(16FF)工艺,第一个客户就是华为海思。

2015年上半年又新增了16nm FinFET Plus(16FF+),主要面向高性能芯片,7月份投入量产,苹果iPhone 6S A9就是用它造出来的。

16FFC则是针对中低端移动设备、可穿戴、物联网应用,2016年下半年量产。

台积电宣称,三大版本的16nm工艺将获得大约50款产品设计,产能将在2016年下半年提升三倍,赢得大多数市场。

另外,台积电计划2016年底试产10nm,2017年上半年量产

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