在过去几个月时间里，高通陆续披露了不少有关新一代旗舰移动芯片Snapdragon 820的相关细节，很多新功能特性颇受期待，同时高通也确认了Snapdragon 820将于2016年第一季度正式上市销售。不过，在关注新芯片的同时，大家可能都没有忘记今年高通的Snapdragon 810处理器，它是导致高通今年惨败的最大因素之一，因为它的温度和能效表现不足，索尼最新旗舰Z2采用双热铜管散热方案也很好的说明了这一点。

高通对Snapdragon 820信心满满，看起来该芯片解决了Snapdragon 810遗留的问题。但我们需要注意的是，它并不同于Snapdragon 810的八核设计，而只是“四核”设计，这是为什么呢？它的性能会不会没有Snapdragon 810那么强大了呢？

Snapdragon 820四核比Snapdragon 810八核更好！

对此，近日高通的高管包括高通高级副总裁Cristiano Amon、执行副总裁Murthy Renduchintala、市场营销副总裁Tim McDonough和市场营总监Mark Shedd，在接受采访时从某种程度上回答了这个问题。

高通的高管认为，得益于14nm  FinFET工艺打造的最新自主Kyro CPU内核，Snapdragon 820在性能和能效都有大幅提升，确切的说是两倍提升。重点在于，高通采用并深度优化了异构计算模式，让各个组件更好的分工，内核负担减轻不少。

同时，高通补充称，针对定制的Kryo CPU内核，所谓的优化包括提升单线程性能、发挥多线程效率等方面都下了很大的功夫，还有GPU、DSP、显示、视频、多媒体、基带信号等其他模块上同样投入很多。基本上，搭载Snapdragon 820的智能手机，多数任务都无需运用到高性能的内核，甚至连低性能核心都很少用到，所以在性能和效能之间非常平衡。

解释一下“优化了更强大”是什么鬼

首先，Snapdragon 820是高通第一款自主设计的64位处理器，CPU 为2.2GHz主频，集成Adreno 530 GPU（图形处理单元），其他关键组件包括：峰值下行传输速度达到600Mbps支持Wi-Fi 802.11ad的调至解调器（modem）、ISP（图像信号处理）、 Hexagon 680 DSP（数字信号处理器），还有为CPU定制的 “Qualcomm Symphony System Manager”的系统管理器，并提供Quick Charge 3.0快速充电技术能在大约35分钟内将一部手机从零电量充电至80%。

在Snapdragon 820中起关键决定作用的是“Symphony”的系统管理器，可以管理整个系统级芯片的不同配置，以便使处理器组件和专有内核最有效的组合到一起，更好地管理、组织、协调和分配设备上的各项任务，决定将当前的任务分配给CPU、GPU、DSP 还是ISP来执行。

关于任务分工，Adreno 530 GPU主要负责的任务自然还是3D游戏和视频播放，新增完整支持4K@60Hz和HDMI 2.0，性能提升40%，功耗降低40%，支持高分辨率显示屏、屏幕有水、戴手套使用的触控体验和VR虚拟现实。其集成的ISP图像信号处理器：Qualcomm Spectra，从相机模块传输的数据处理和成像速度将大幅改善。在低光或昏暗光照的条件下Spectra图像信号处理器的噪点控制进一步升级。

重点在于全新的Hexagon 680 DSP，这是Snapdragon 820的重点，如今DSP负责的任务更多了，相当于三个DSP单元的集合，除了负责调制解调器、语音、图形和视频处理之外，还将负责时刻保持低功耗运作传感器。简单的说，很多时候可以代替CPU和GPU处理更多的任务。

比如处理拍摄的低光视频，交给DSP之后其功耗相比单纯使用四核Krait GPU降低十倍，并且完成速度快三倍。至于管理设备中监测类型的传感器，如陀螺仪、加速度计、计步器等，新的DSP有助于减少大约3倍的功耗。另外，在光线不佳的情况下，新 DSP 还能代替之前软件的方式处理亮度自动调节，速度更快，而且功耗只有之前的10%。

DSP在应对图像处理应用中，还会负责更多的工作，比如虚拟现实、增强现实、图像处理、视频处理、计算视觉，还有HDR视频、HDR图像合并和低光图像增强等等。之前很多此类任务通过CPU和GPU处理既费电又费劲，效率不高，现在交给DSP来做不仅可以提升用户的实际体验，而且还有助于整机的节能和降温。

总之，自主设计内核、GPU、DSP和Modem一直是高通前些年打天下的优势之一，现在高通重新回到了这条道路上，能否真正赢回用户，就看明年的具体表现了。