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Intel实现内存硬盘合体:首发带宽被拖累
2015-08-28 14:09:44  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel和美光在7月份的时候正式宣布了3D XPoint技术,这种基于电阻非易失性内存存储方案,理论速度可以比如今的固态硬盘快千倍

Intel实现内存硬盘合体:首发带宽被拖累

当然,不能指望新技术一眼之间就改变现有产品的面貌,Intel宣布年底推出的首个3D XPoint技术Optane固态硬盘目前的测试水平为传统固态硬盘的5-7倍

初步判断,Optane的首批规格应该是采用PCI Express 3.0 x4接口带宽4GB/s(32Gbps),保持与现有的数据中心、服务器兼容。

Intel实现内存硬盘合体:首发带宽被拖累

不过,更重要的是,3D XPoint统一了DRAM内存和SSD,即把非易失性技术应用于系统内存制造NVDIMMs,俗称内存硬盘合体

英特尔即将推出的至强E5 V4“Broadwell-EP”处理器有高达22核心,且正式支持PC4-19200(2400MHz的DDR4)的内存最高提供的带宽达到19.2GB /秒。从理论上讲,3D XPoint NVDIMMs可以提供类似的带宽,但Intel表示,由于接口的限制,最高只能到6GB/秒。

要知道,Intel想把这样的内存投放市场,必须符合JEDEC为了保证SSD平台兼容性修订​​的相应标准,DDR4只好妥协,其实人家潜在能量还是很大的

英特尔与美光现在坚信,3D XPoint DIMM凭借独特优势即极端的读写速度,更高的可靠性(相比NAND)和大规模高密度,今后会在数据存储结构中占到很重要的地位。

Intel实现内存硬盘合体:首发带宽被拖累

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