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AMD:首款FinFET工艺产品已经流片
2015-07-17 18:04:40  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

这么多年,新工艺一直是AMD的痛点。早年自己生产进展跟不上,现在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷,台积电都跑去抱苹果的大腿了,导致其CPU还是停留在32nm,APU和GPU也仍是28nm。

不过在昨日的财务会议上,AMD CEO Lisa Su兴奋地透露,其首批两款基于FinFET新工艺的芯片已经完成了流片,进展顺利,接下来就可以去投产了。

她并没有说具体是哪两款产品(估计会是新架构Zen CPU和下一代的APU),甚至至今不肯提及代工伙伴是谁,台积电16nm、GF 14nm都有可能。

GF昨天刚刚宣布,14nm工艺已经投入量产,良品率可以媲美三星,而台积电要到第四季度才会量产,而且还是努力为苹果A9服务,再加上此前的种种传闻,AMD这次可能真的得全面依靠GF这个不太靠谱的“女朋友”了。

AMD此前曾表示,他们已经放弃了基于20nm的芯片设计,全面转入FinFET,而这让他们付出了3300万美元的代价

AMD:首款FinFET工艺产品已经流片

AMD:首款FinFET工艺产品已经流片

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