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比英特尔还要猛 台积电10nm 四核A57芯片已出
2015-07-07 12:36:15  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

对于芯片的先进制程,台积电、Intel、三星都拼得很凶。

在近日举办的第52届设计自动化会议中,台积电设计技术平台副处长Willy Chen又对外详细介绍了16nm和10nm FinFET工艺的情况并称,16nm的设计流程早已准备就绪,目前已进入可实际设计芯片的状态

而对于10nm,台积电称,调整了规则检查和集成成分提取器后,第一款集成四核ARM Cortex-A57的验证芯片已经送厂生产,这比4月份财务会议说的第四季度又有提前,明年风险试产将不会问题

对于1Xnm来说,苹果的A9、骁龙820、麒麟950等手机厂都在争夺,而NV的Pascal、AMD的Zen也会正式迈进。

据说后年台积电还会祭出7nm(四重曝光设计),比Intel还要快,这回可真是好看了。

比英特尔还要猛 台积电10nm 四核A57芯片已出

比英特尔还要猛 台积电10nm 四核A57芯片已出
接近成品的第一款验证芯片

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