众所周知，集成电路是我国信息产业发展的核心领域，而CPU（中央处理器）则是集成电路中的核心元器件。

继4月份的“飞腾”FT-1500处理器，6月初的中晟宏芯国产首款POWER架构芯片CP1之后，龙芯中科于昨日正式对外推出新一代“龙芯3B2000”处理器，这也标志着龙芯自研的新架构“GS464E”最终完成。

龙芯3A/3B2000设计版图

据报道，龙芯中科总裁胡伟武介绍说，龙芯中科于2011年启动全新一代处理器微结构——四发射64位处理器核GS464E项目，并在此基础上研发出支持双路8核以及四路16核服务器的新一代“龙芯3B2000”处理器。

有资料指出，GS464E开发之初，龙芯就把Intel Ivy Bridge、IBM Power7当时世界上最先进的两个架构作为其对标产品，参数上也比较接近。

“作为全新一代龙芯处理器，‘龙芯3B2000’处理器性能优越。”胡伟武说，一是增加了500余条自定义龙芯扩展指令，可用于实现对其他主流指令系统的二进制翻译兼容；二是处理器微结构设计达到了国际主流高性能处理器水平；三是访存与IO效率大幅度提高。四是软硬件保持向前兼容。“这些特点能够显著提升龙芯关键业务应用的性能。”

从数据上说，在早前GS464E对飙英特尔Ivy Bridge的测试中，新架构的的各项指标确实远远提升，绝大多数接近甚至在分支误预测率、浮点程序性能上有所超越。

不过，此次公布的只是3B2000，面向桌面的3A2000并未一同公布，但这款产品早已经流片并返回到龙芯，5月底的时候还进行了实操。今后如果能采用28nm并继续提升主频，在美国对华禁售Xeon芯片的背景下，与Intel商用主流CPU一较高下并非不可能。