台积电的20nm工艺是专为低功耗的移动处理器设计的，不适合GPU这种高性能芯片，结果NVIDIA、AMD不得不长期使用28nm，并在1xnm FinFET节点上严重考虑三星/GF。

现在，台积电终于官方确认了我们早已经知道的一个秘密：其高性能工艺将直接从28nm跨越到16nm，也就是从28HP/28HPM走向16FF+(16nm FinFET Plus)。

16FF+工艺已经进入风险性试产阶段，良品率逐步接近20nm SoC，成熟度远超台积电此前的任何工艺，第三季度投入量产。

这意味着，20nm显卡最快最快也得今年年底或明年年初才会出现。

台积电宣称，16FF+相比于28HP，在同等功耗水平下性能可提升40％，而同等性能下功耗可降低50％。如果应用到旗舰级的GPU显卡上，凭此就应该能带来至少30-40％的性能提升，还是相当值得期待的。

如果良品率、产能真的很满意，肯定能深深打动NVIDIA、AMD，毕竟都是老伙伴了，而三星14nm FinFET虽然已经量产，但由于几乎不外包，产能很难保证两家那么大的需求，GF又是常年坑爹专业户，更是没法指望。

另外，台积电还准备了另外两个工艺技术，其一是16FFC(16nm FinFET Plus Compact)，适合主流及低功耗芯片，尤其是IoT物联网平台，而且和16FF+是生产线兼容的。

该工艺将在2016年投入风险性试产，预计2016年下半年实现流片。

其二是28HPC+(28nm High Performance Compact Plus)，是已有28HPC的改进版，后者去年才量产，相比于早期的低功耗版28LP可使核心面积缩小10％、功耗降低30％。

28HPC+则可比28HPC在同等漏电率下性能提升15％，或者同样性能下功耗降低30-50％。

台积电目前主要工艺分类：

－ 高性能：28HP、28HPM、20SoC、16FF+

－ 主流：28LP、28HPC、28HPC+、16FFC

－ 超低功耗：55ULP、40ULP、28ULP、16FFC