人们常说，高通是卖基带送处理器，这其实并不为过。作为移动芯片行业数一数二的霸主，高通最强大的地方并不是他能设计多么牛逼的CPU/GPU，而是领先全球的通信技术，具体体现就是各式各样的基带产品。

高通的基带通常有两种体现形式，一是独立芯片，用来搭配APQ系列骁龙处理器，二是整合在MSM系列骁龙处理器中。

最先进的技术一般都以前者出现，比如最新的第五代LTE基带Gobi 9x45，第二代20nm工艺制造，支持LTE Cat.10标准规范和三载波聚合，下载速度理论最高450Mbps，上传也有100Mbps。 

不过随着产品线的丰富，Gobi系列基带也面临着和Snapdragon骁龙系列处理器一样的问题，那就是产品太多、型号复杂、不便记忆和区分，普通用户很难通过数字和字母组合了解一款基带的具体定位、规格、好处。

骁龙处理器早就做了改革，800、600、400、200四大系列一目了然，现如今4G LTE基带也跟着改革了，同样划分了不同的等级层次，依据是支持LTE Cat.标准的不同。

具体如下：

－ X12 LTE：Gobi 9x45/9x40，独立基带，Cat.10，450/100M(下行/上行)

－ X10 LTE：骁龙810/808，整合基带，Cat.9，450/50M

－ X8 LTE：骁龙620/618/425，整合基带，Cat.7，300/100M

－ X7 LTE：Gobi 9x35/9x30，独立基带，Cat.6，300/50M

－ X5 LTE：Gobi 9x25，骁龙415/210，独立与整合基带，Cat.4，150/50M

是不是明晰多了？(如果高通的编号序列和Cat.等级一一对应就更好了)

更具体的可以通过以下两张图表看看：

图片来自Qualcomm中国新浪博客

这一新的分级制度适用于高通所有的骁龙处理器、Gobi基带，包括2014年下半年之后的所有骁龙、9x25之后的所有Gobi，而且高通表示，2015年会有更多的LTE基带技术和产品出现。

当然了，除了基带芯片，高通的通信配套技术也是全面一流的，比如多模多频段、LTE广播、LTE双卡、射频前端、VoLTE/Wi-Fi语音呼叫、电源管理等等。