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移动处理器之王高通遇到了前所未有的危机,旗舰芯片骁龙810表现乏力,屡屡爆出过热传闻。虽然这拦不住LG、HTC、小米等继续在旗舰机里配备它,质疑声却从未间断,实际表现也越来越证明了这一问题的存在。
如此一来,三星就成了最大的赢家。14nm FinFET工艺的顺利进展,使得三星可以首次抛弃骁龙平台,在Galaxy S6这样的旗舰机中只用自家的新款Exynos 7420,新工艺也赢得了行业客户的青睐,包括高通都心动了,准备抛弃台积电,而后者的16nm FinFET也遇到了不小麻烦。
Bernstein Research的分析师Mark Li又在一份报告中说:
“高通的20nm骁龙810据报存在过热问题,性能上也输给了三星的14nm Exynos 7420。这让高通加快了向14/16nm工艺转移的脚步。由于高通在台积电2015 20nm需求量中占了40-50%,如此转移会让台积电在20nm上的收入远不如旧代工艺。
“随着14/16nm的加速,高通也将在今年底或明年初,转向将三星作为首要芯片供应商。在这个工艺节点上,三星和他的小弟GlobalFoundries是台积电的可靠之选,高通可以获得更好的价格、产能支持。”
从这份报告中可以看出,骁龙810的过热问题几乎可以肯定是存在的了,性能上也确实不如三星,而在14/16nm新工艺方面,台积电确实也要输给三星,高通选择了大跑路。
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