之前曾有消息称，骁龙810处理器因存在过热的问题将导致推迟出货，这意味着近期一大批准备搭载骁龙810处理器的产品都面临跳票的风险。

高通在随后否认了这一传闻，而LG更是在CES上发布了搭载骁龙810处理器的G Flex 2，这意味似乎都是对跳票传言的有力回击。但即便是这样，外媒今天又传出消息称，骁龙810就是要跳票。

韩国媒体引用了两位摩根大通分析师的话表示，不仅是骁龙810，就连骁龙615都存在过热问题。具体来说，骁龙615太热是因为制造工艺不行，而骁龙810太热则是Cortex-A57核心惹的祸。

报道显示，骁龙810的Cortex-A57部分在主频超过1.2GHz之后就可能存在急速升温的问题，这让高通很是头疼。想要解决这个问题还需要花费一定的是时间，可能会让骁龙810的大规模出货时间推迟到5月份。如果真的是这样，Galaxy S6、HTC Hima、小米5等产品可能就有的等了。

高通对此还未做出回应。