如今很多安卓旗舰手机都已经配备了3GB内存，64位到来之前这已经是所允许的最大值。我们知道，智能手机里空间有限，内存、SoC处理器都是封装在一起的，这就要求内存只能是一颗芯片，关键就看能在其中封装几个内核(Die/裸片)了。

目前的方案都来自三星，使用六颗4Gb内核封装而成，2xnm工艺制造。尽管三星努力减小了封装厚度，但依然不是很理想。

今天，三星又宣布，已经开始量产新的6Gb LPDDR3内存颗粒，只需四颗就能组成3GB内存！

这种新型颗粒采用三星20nm工艺制造(不是模糊的2xnm)，运行频率最高可达2133MHz，而基于此打造的新型3GB内存芯片相比于目前的方案，体积(主要是厚度)减小了超过20％，功耗也降低了大约10％，这些对于智能手机而言都是至关重要的。

三星还表示，通过使用新工艺，产能也可以提高30％，能为客户提供更充足的货源。

PS：如果再封装六颗，那就是4.5GB喽！

(现有的3GB手机内存)