台积电已经在今年第一季度批量投产20nm，主要是为苹果A8处理器服务(其它客户纷纷表示不满)，并有高通LTE 300Mbps基带等产品问世，16nm则会在2015年初投产，那么未来呢？全球头号代工厂仍然激进得吓人。

据报道，台积电正计划设立一个特殊的研发团队，由多达300-400名技术人员组成，任务就是开发10nm工艺，并且计划在2015年底进行试生产，2016年投入量产。

如果一切顺利，这意味着台积电将在三年时间里实现三代工艺的跨越，在半导体历史上绝无仅有，特别是如今随着半导体工艺的日益复杂，业界其实都纷纷放慢了脚步。

看看Intel，14nm已经一再跳票，今年下半年相关产品才会最终出炉，10nm最快也得2016年底。台积电如果真能实现自己的计划，将再次领先Intel(上次是28nm VS.32nm)，至少也能平起平坐。

台积电董事长张忠谋透露，台积电20nm将在第三季度实现全产能输出，贡献总收入的10％，第四季度再提高到20％，未来五年台积电的收入增幅也将超过行业平均的3=5％。

16nm FinFET工艺上，台积电已经为20多个客户完成了流片。

2013年，台积电晶圆产能折合200毫米晶圆有1567万块，比上一年的1404万块增长了约12％，其中主力仍是40/45nm，占总收入的50％。