台积电20nm工艺已经在今年第一季度开始量产，重点为苹果A8处理器服务，但是桌面GPU却迟迟没有使用20nm工艺的迹象。虽然有多个消息来源称AMD、NVIDA的20nm工艺GPU只是推迟了，但是现在我们可能要放弃这个幻想了。他们也许很早就确定了不会使用20nm，而是越过这个节点直接等16nm FinFET。

我们都知道越先进的制程工艺，晶体管密度越大，核心面积越小，制造成本也越低(现在这个优势不明显了)，同时还有功耗及发热上的优势，因此GPU每隔一两年就会升级一次制程工艺，通常都会伴随着全新架构的到来，但是NVIDIA今年发布的麦克斯韦架构例外了，有新架构，却没有新工艺。虽然GTX 750 Ti、GTX 750这两款产品定位不高，但是也要知道，NVIDIA原本就是在低端产品上首先尝试新工艺，比如之前的GT 240。

两家GPU厂商没有使用20nm不仅仅是台积电量产时间的问题。早前2012年，NVIDIA内部就对未来的制程工艺做了全面的评估，认为综合研发、制造等全面因素考虑，20nm及14nm及之后的制程工艺在节省成本上没什么优势了，而28nm工艺随着时间的增长成本则会降低，直至一个稳定阶段。

整个28nm工艺阶段持续时间长达11个季度，直到2014年第四季度都会一直使用，2015年20nm工艺的成本也会进入稳定阶段，但是预估的20nm节点持续时间只有8个季度，远不如28nm节点长寿。

虽然不知道AMD方面对20nm工艺的态度，但是想来这两家的观点也不会差很多。双方这一次在20nm GPU上多多少少保持了默契，暂时都没有这方面的计划。他们要做的就是等，拖过20nm节点这个阶段。

未来的GPU当然不可能不升级工艺，GPU这种高性能处理器需要更先进的工艺，AMD、NVIDIA都把目光放在台积电的16nm FinFET工艺上了，而且台积电在16nm FinFET工艺上进展一直很顺利，按照规划明年第一季度就能量产。日前也有报道称，台积电还准备首先在今年底推出一个基础版的16nm FinFET+（也叫16nm FinFET Turbo），明年再上完整版。

此外，就算今年上不了这个新工艺，28nm节点还有多种子工艺可选，比如FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺等。

最主要的是，AMD、NVIDIA去年底才升级了显卡产品线，今年升级显卡的迫切性并不大，没有需求就没有动力，他们还有时间等。