高通曾经表态说，在移动平台上，CPU的地位其实是很次要的，看起来最大对手之一联发科对此是深表赞同。

业内消息称，除了积极开发各种处理器，联发科还计划增大投资开发周边芯片，包括无线充电、NFC、指纹识别等等，以此丰富自己的智能手机平台，提高性价比。

随着产业的发展、竞争的加剧，产品同质化现象在智能手机上也是日益明显。随着大家都在奔向4G、64位、多核，今年下半年和明年上半年各家的处理器势必会有诸多相同之处。

因此，如果只有CPU，即便非常优秀，也不足以吸引厂商并获得大量市场份额，周边芯片、系统平台的建设与完善越发重要。如果你能提供一套完整而廉价的平台，手机厂商拿过来就能用，谁会不喜欢？谁愿意每个芯片都用不同厂商的？

据透露，目前，联发科已经与10多家IC设计厂商达成合作，共同开发无线充电相关技术。昂宝电子(On-Bright Electronics)、通嘉科技(Leadtrend Technology)、iWatt(Dialog半导体子公司)的快速充电控制器IC都已经通过了联发科平台的验证。