一度可与台积电并驾齐驱的台湾代工厂联电(UMC)现在的步伐是越来越慢，28nm工艺到现在才算真正合格，其他家的新工艺都出来了。

据报道，联电28nm HKMG工艺已经通过了博通的验证，将在今年第二季度开始为其代工芯片，但具体制造什么没有披露。

联电确认其28nm工艺的良品率已经大幅改进，但拒绝就客户订单发表评论。

据称，高通、联发科都可能会将部分28nm产品订单从台积电移交给联电。

下一步，联电将会越过20nm，直接上14nm，而且会有业界流行的FinFET立体晶体管。目前的计划是2014年底开始试生产，2015年下半年投入商业量产。