去年晚些时候，高通发布了第四代基带Gobi 9x35，首次采用20nm制造工艺，支持双模4G TD/FDD-LTE，支持Cat.6 LTE-A 300Mbps。今天，高通又将它推向了车载平台，命名为“Gobi  9x30”，在该领域也是第一个用上20nm工艺的。

Gobi 9x30在基本规格上与MDM9x35完全一致，搭配RF360前端方案，可为下一代车载系统提供高速、丰富的娱乐和信息体验。

新平台还集成了QCA6574无线芯片，支持双流802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1，可创建车载Wi-Fi热点，还支持DSRC(专属短距离通信)，美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)最近宣布的汽车间安全通信技术。

Gobi 9x30、QCA6574还都与最新发布的车载芯片骁龙602A进行了整合，形成更完整的平台方案。

Gobi 9x30现已开始出样。