联电(UMC)如今已经很难在高精尖科技上和台积电(TSMC)相媲美，但竞争弱者往往会提供成本更低、更具性价比的技术方案，尤其适合中低端芯片。

ARM、联电今天就共同宣布，双方已经成功使用联电的28nm HLP(高性能低功耗)工艺，开发出了ARM Cortex-A7架构处理器核心的低成本物理部署，包括ARM Artisan物理IP平台、POP IP。

新的芯片已从2013年12月开始出货了，目标主频1.2GHz。

联电的28nm HLP工艺是其28nm Poly-SiON栅极电介质工艺的增强版，主要面向移动设备、无线局域网、有线和无线手持消费设备等的芯片，号称可提供“面积、速度和漏电率的优化平衡”，将在2014年初批量投产。

这无疑会带来更加便宜的A7处理器，也希望能让联电重回代工强者的行列。