450毫米晶圆、极紫外光刻(EUV)被视为半导体技术的两大未来突破，但进展都很不顺利，一拖再拖，看上去都还得好几年才能实现。

SemiAccurate报道称，全球最大的半导体设备供应商荷兰ASML在上周已经暂停了450毫米晶圆设备的生产，并且最近几周一直有消息称，Intel也推迟了450毫米量产进度，而且推迟得不是一点半点。

此外，其他半导体工厂也流传着类似的说法。

目前，谁也没有确切地公布450毫米晶圆何时商用，Intel只是模糊地说“这个十年的下半段”，业内人士则普遍预计要到2018年。

事实上，结合Intel的发展规划，那也是个比较合理的年份。明年上14nm，再过两年的2016年就是10nm，然后到2018年推出7nm。

尽管Intel已经展示了新的晶圆，并开始建设新工厂，但是业内人士称，10nm工艺上450毫米晶圆已经基本不可能，最快也得7nm。

为何推迟？不知道。技术、资金、合作都有可能。

极紫外光刻似乎还好一点，ASML坚持称会在2015年商用，希望Intel 10nm能用上。

Intel 450毫米晶圆(注意右侧阴影是人的倒影不是缺了一角)